[实用新型]一种带有封装结构的一体式温度变送器有效
申请号: | 202120762345.6 | 申请日: | 2021-04-14 |
公开(公告)号: | CN214951839U | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 马义林;李志庚;吕行 | 申请(专利权)人: | 安徽安广电气有限公司 |
主分类号: | G01K1/08 | 分类号: | G01K1/08;G01K1/00 |
代理公司: | 安徽韬越知识产权代理事务所(普通合伙) 34197 | 代理人: | 叶培辉 |
地址: | 239300 安徽省滁*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带有 封装 结构 体式 温度 变送器 | ||
本实用新型涉及温度变送器技术领域,具体揭示了一种带有封装结构的一体式温度变送器,包括温度变送器本体、两个封装保护壳以及固定于温度变送器本体顶部的顶座,温度变送器本体的正面安装有显示屏,温度变送器本体的底部固定连接有连接座,连接座的底部安装有连接管且连接管的底部转动连接有连接接头,连接接头的内表面开设有螺纹并通过螺纹安装有测温探头,两个封装保护壳套接于连接管和测温探头的表面,顶座的顶部转动连接有转柄,转柄的表面缠绕有外接线;本实用新型能够对测温探头起到保护作用,避免测温探头损坏,同时能够防止外接线在装置的表面出现缠绕的情况。
技术领域
本实用新型涉及温度变送器技术领域,具体为一种带有封装结构的一体式温度变送器。
背景技术
温度变送器是一种常用的测温元件,它主要利用热电偶或者热电阻来采集热量,并将温度变量转化为可以传输的标准输出电信号进行输出,温度变送器主要用于工业过程中温度参数的测量以及控制,因此随着时代的发展以及工业化进程的加快,温度变送器的需求也越来越多。
现有的温度变送器主要通过一个较长的测温探头对温度进行检测,测温探头的内部常装配有用于感应温度的元件和结构,但现有的温度变送器检测探头直接暴露在外界,十分容易损坏,同时温度变送器在用于工业监控的使用过程中,常会与其他监控设备进行连接,这使得温度变送器的外部接线容易出现缠绕的情况。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供一种带有封装结构的一体式温度变送器,具备能够对测温探头进行保护,避免温度变送器的外部接线出现缠绕的情况等优点,解决了测温探头容易损坏,温度变送器的外部接线容易出现缠绕的情况的问题。
本实用新型的带有封装结构的一体式温度变送器,包括温度变送器本体、两个封装保护壳以及固定于温度变送器本体顶部的顶座,所述温度变送器本体的正面安装有显示屏,所述温度变送器本体的底部固定连接有连接座,所述连接座的底部安装有连接管且连接管的底部转动连接有连接接头,所述连接接头的内表面开设有螺纹并通过螺纹安装有测温探头,两个所述封装保护壳套接于连接管和测温探头的表面,所述顶座的顶部转动连接有转柄,所述转柄的表面缠绕有外接线。
通过上述技术方案设置,使得该装置能够利用两个封装保护壳对连接管和测温探头进行封装保护,避免连接管和测温探头受到损坏。
作为本实用新型的进一步改进,所述连接座的左右两侧均固定连接有转块,两个所述封装保护壳通过与转块转动连接并分别位于连接座的左右两侧。
通过上述技术方案设置,对封装保护壳与该装置之间的连接方式进行了限定,使得封装保护壳能够在转块的作用下,转动连接于该装置的表面。
作为本实用新型的进一步改进,所述封装保护壳内部的形状大小与连接管和测温探头的形状大小相契合,所述封装保护壳的表面固定连接有连接环且连接环的内部通过螺纹连接有螺栓。
通过上述技术方案设置,使得两个封装保护壳之间能够通过连接环和连接环上设置的螺栓进行连接,从而对两个封装保护壳起到了固定的作用。
作为本实用新型的进一步改进,所述温度变送器本体的正面固定连接有橡胶保护垫,所述橡胶保护垫的正面突出显示屏的正面。
通过上述技术方案设置,能够利用橡胶保护垫对显示屏的表面起到保护作用,避免显示屏的表面受到磨损。
作为本实用新型的进一步改进,所述顶座的顶部固定连接有玻璃罩,所述玻璃罩的右侧开设有左右贯通的开口槽,所述外接线贯穿开口槽并活动连接于开口槽的内部。
通过上述技术方案设置,限定了外接线与玻璃罩之间的连接方式,避免玻璃罩对外接线的活动造成阻碍。
作为本实用新型的进一步改进,所述转柄的位置位于玻璃罩的内部,所述转柄的内部为中空结构且外接线贯穿转柄的表面并与温度变送器本体电性连接。
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