[实用新型]一种晶圆研磨盘单面放置冷铁装置有效

专利信息
申请号: 202120764296.X 申请日: 2021-04-14
公开(公告)号: CN214980195U 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 柯振芳 申请(专利权)人: 金溪县东启机械设备有限公司
主分类号: B24B37/12 分类号: B24B37/12;B24B37/34;B24B47/12;B24B55/06;B24B55/02
代理公司: 南昌明佳知识产权代理事务所(普通合伙) 36132 代理人: 苏彦江
地址: 344899 *** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 研磨 单面 放置 装置
【说明书】:

一种晶圆研磨盘单面放置冷铁装置,包括研磨盘、固定环、研磨棒、环形固定件、进气头、出气头、连接管、抽气机、推盘、限位滑块和电机;研磨盘上设有散热槽和散热腔,且散热腔和散热槽连通;研磨棒滑动设置在研磨盘上并位于散热槽内,且研磨棒伸出研磨盘的底端;固定环滑动设置在研磨盘上并抵住研磨棒,且固定环通过锁紧件与研磨盘固定;环形固定件上设有限位环,研磨盘滑动设置在环形固定件上;进气头和出气头设置在环形固定件上并与交换腔连通,且出气头通过连接管与抽气机连通;限位滑块设置在推盘上并与环形固定件连接,电机通过连接键与研磨盘连接。本实用新型方便更换拆卸,节约资源降低成本且更加环保;不易损坏晶圆;提高了散热效果。

技术领域

本实用新型涉及半导体研磨技术领域,尤其涉及一种晶圆研磨盘单面放置冷铁装置。

背景技术

晶圆是制造半导体芯片的基本材料,半导体集成电路最主要的原料是硅,因此对应的就是硅晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之工IC产品。晶圆在投入使用时,需要对其进行研磨。目前,通过晶圆研磨设备进行研磨,但在晶圆研磨的过程中,会产生热量和粉屑,入如果不及时处理以及降温,会影响晶圆的质量,目前的晶圆研磨盘在工作时,降温效果不够好,而且在研磨时产生的粉屑影响研磨的平整度,研磨盘都是整体的,损坏时需整个更换,造成了资源浪费,不够环保且增加了加工成本。

实用新型内容

(一)实用新型目的

为解决背景技术中存在的技术问题,本实用新型提出一种晶圆研磨盘单面放置冷铁装置,通过固定环和锁紧件固定研磨棒,方便更换拆卸,损坏时更换相应研磨棒,节约资源降低成本且更加环保;同时研磨产生的粉屑易导出,不易损坏晶圆;通过研磨盘上设置的多组散热腔和环形固定件上的交换腔连通,在通过抽气机、连接管和出气头将研磨棒产生的热量进行吸除,提高了散热效果。

(二)技术方案

本实用新型提供了一种晶圆研磨盘单面放置冷铁装置,包括研磨盘、固定环、研磨棒、环形固定件、进气头、出气头、连接管、抽气机、推盘、电机、连接键、限位滑块和锁紧件;

研磨盘上设有散热槽和散热腔,且散热腔和散热槽连通;研磨棒滑动设置在研磨盘上并位于散热槽内,且研磨棒伸出研磨盘的底端;固定环滑动设置在研磨盘上并抵住研磨棒,且固定环通过锁紧件与研磨盘固定;

环形固定件上设有限位环,研磨盘滑动设置在环形固定件上并与限位环相贴;环形固定件上设有交换腔,进气头和出气头设置在环形固定件上并与交换腔连通,且出气头通过连接管与抽气机连通;限位滑块设置在推盘上并与环形固定件滑动连接,电机设置在推盘的底部,且电机通过连接键与研磨盘连接。

优选的,研磨棒包括限位凸台和主体棒,研磨盘上的散热槽的直径大于主体棒的直径。

优选的,研磨盘上设有多组散热腔,且多组散热腔沿着研磨盘的轴心环形阵列分布。

优选的,限位环上设有多组滚珠,且多组滚珠环形阵列在限位环上。

优选的,进气头和出气头与研磨盘均为螺纹可拆卸连接,进气头的数目为多组,且进气头上设有过滤网。

优选的,研磨盘上设有环形槽,且环形槽与散热腔连通。

优选的,散热腔的内壁上设有石墨烯导热层。

优选的,还包括气缸;气缸通过支架设置在环形固定件的上方,且气缸的伸缩杆与推盘连接。

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