[实用新型]半导体芯片结构以及薄膜上芯片封装结构

说明书

本实用新型提供一种半导体芯片结构以及薄膜上芯片封装结构，其中半导体芯片结构包括衬底、多个输出凸块组以及多个输入凸块组。衬底形成有驱动电路。所述多个输出凸块组各自包括多个输出凸块，其中所述多个输出凸块组中沿着所述衬底的纵向排列的相邻两输出凸块组所各自包括的输出凸块之间的数量差异小于或等于50。所述多个输入凸块组设置于所述多个输出凸块组中沿着所述衬底的横向排列的相邻两输出凸块组之间。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体芯片结构以及薄膜上芯片封装结构。

背景技术

由于现今电子产品不断朝小型化、高速化以及高脚数等特性发展，集成电路(IC)的封装技术也朝此一方向不断演进，显示器上的驱动IC亦不例外。其中，薄膜上芯片封装工艺可以提供上述功能并且可用于软性电路板，适合使用于例如液晶显示器(LiquidCrystal Display,LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)等的驱动芯片封装。

倒装芯片封装技术泛指将芯片翻转后，以主动表面朝下的方式通过金属导体与衬底进行接合。当应用于软性电路板等可挠性衬底时，其芯片可固定于薄膜上，仅靠金属导体与可挠性衬底电连接，因此称为薄膜上芯片封装(Chip On Film,COF)。

随着市场对显示器的分辨率要求越来越高，驱动芯片的接脚数目也随之增加，加上薄膜封装的制造工艺能力以及线路设计利用度、驱动芯片大小等考虑，现行的显示面板通常需使用两个驱动芯片封装于同一个薄膜上，且因两个驱动芯片之间的走线空间不足，驱动芯片上的输入/输出凸块需呈不对称的型式配置以腾出更多走线空间，然而，上述的特殊配置会使驱动芯片的共用性降低，且易导致应力分布不平均等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片结构以及薄膜上芯片封装结构，其可提升驱动芯片的共用(兼容)性以及面积利用率，并可改善驱动芯片的应力分布不平均的问题。

为达上述目的，本实用新型的一种半导体芯片结构包括衬底、多个输出凸块组以及多个输入凸块组。衬底形成有驱动电路。所述多个输出凸块组各自包括多个输出凸块，其中所述多个输出凸块组所各自包括的输出凸块之间的数量差异小于或等于50。所述多个输入凸块组设置于所述多个输出凸块组中沿着所述衬底的横向排列的相邻两输出凸块组之间。

在本实用新型的实施例中，所述多个输出凸块组中沿着所述衬底的纵向排列的相邻两输出凸块组所各自包括的输出凸块之间的数量差异小于或等于50。

在本实用新型的实施例中，所述多个输出凸块组包括多个第一输出凸块组以及多个第二输出凸块组分别沿着所述衬底的横向彼此平行地排列。

在本实用新型的实施例中，所述多个第一输出凸块组所各自包括的输出凸块与所述多个第二输出凸块组所各自包括的输出凸块之间的数量差异小于或等于50。

在本实用新型的实施例中，所述多个输入凸块组分别设置于所述多个第一输出凸块组之间以及所述多个第二输出凸块组之间。

在本实用新型的实施例中，所述多个输出凸块组各自包括的输出凸块的数量介于100个至300个之间。

在本实用新型的实施例中，所述多个输出凸块之间的间距小于或等于20微米。

本实用新型的一种薄膜上芯片封装结构包括如前所述的半导体芯片结构中的其中之一的半导体芯片结构以及薄膜基材。所述半导体芯片结构设置于所述薄膜基材的上表面上并电连接所述薄膜基材。

在本实用新型的实施例中，所述半导体芯片结构的数量为多个，且所述多个半导体芯片结构以并列的形式设置于所述薄膜基材上。

在本实用新型的实施例中，所述薄膜基材包括多个输出信号线，其分别连接所述多个输出凸块，其中所述多个输出信号线之间的间距介于18微米至25微米之间。