[实用新型]一种TWS耳机的入耳检测结构有效
| 申请号： | 202120774620.6 | 申请日： | 2021-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN215072900U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 朱海丰;李鹏 | 申请（专利权）人： | 佳禾智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 东莞众业知识产权代理事务所(普通合伙) 44371 | 代理人： | 何恒韬 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 tws 耳机 入耳 检测 结构 | ||
1.一种TWS耳机的入耳检测结构，包括TWS耳机壳体和PCB电路板，所述TWS耳机壳体包括相互盖合的下壳体和上壳体，所述PCB电路板安装于TWS耳机壳体之内；其特征在于：还包括塑胶件，塑胶件上侧与上壳体内侧相贴合，塑胶件具有LDS入耳检测模块，LDS入耳检测模块与PCB电路板电连接，LDS入耳检测模块设有电容式感应点；上壳体具有与人耳对耳屏及耳屏间切迹相对应的触摸位置，电容式感应点与上壳体的检测位置相对应。
2.根据权利要求1所述TWS耳机的入耳检测结构，其特征在于：所述LDS入耳检测模块还包括接触点和连接导线，连接导线电连接于接触点和电容式感应点之间，所述PCB电路板上设有接触弹片，所述接触点与接触弹片相接触配合。
3.根据权利要求2所述TWS耳机的入耳检测结构，其特征在于：所述LDS入耳检测模块设置于塑胶件的下侧。
4.根据权利要求3所述TWS耳机的入耳检测结构，其特征在于：所述塑胶件的下侧设有楔形块，所述LDS入耳检测模块的接触点位于楔形块下侧，所述PCB电路板的接触弹片包括金属座体及从金属座体一侧往上翘起的弯折片，所述楔形块与弯折片相按压配合。
5.一种TWS耳机的入耳检测结构，包括TWS耳机壳体和PCB电路板，所述TWS耳机壳体包括相互盖合的下壳体和上壳体，所述PCB电路板安装于TWS耳机壳体之内；其特征在于：还包括FPC，FPC上侧与上壳体内侧相贴合，FPC具有FPC入耳检测模块，FPC入耳检测模块与PCB电路板电连接，FPC入耳检测模块设有电容式感应点；上壳体具有与人耳对耳屏及耳屏间切迹相对应的触摸位置，电容式感应点与上壳体的检测位置相对应。
6.根据权利要求5所述TWS耳机的入耳检测结构，其特征在于：所述FPC入耳检测模块还包括接触点和连接导线，连接导线电连接于接触点和电容式感应点之间，所述PCB电路板上设有接触弹片，所述接触点与接触弹片相接触配合。
7.根据权利要求6所述TWS耳机的入耳检测结构，其特征在于：所述PCB电路板的接触弹片包括金属座体及从金属座体一侧往上翘起的弯折片，接触点与弯折片相按压配合。
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