[实用新型]一种TWS耳机的入耳检测结构

说明书

本实用新型公开了一种TWS耳机的入耳检测结构，涉及耳机技术领域，本实用新型的一个技术方案包括TWS耳机壳体和PCB电路板，所述TWS耳机壳体包括相互盖合的下壳体和上壳体，所述PCB电路板安装于TWS耳机壳体之内；还包括塑胶件，塑胶件上侧与上壳体内侧相贴合，塑胶件具有LDS入耳检测模块，LDS入耳检测模块与PCB电路板电连接，LDS入耳检测模块设有电容式感应点；上壳体具有与人耳对耳屏及耳屏间切迹相对应的触摸位置，电容式感应点与上壳体的检测位置相对应。本实用新型成本较低、易于组装，采用单点入耳方式，能够实现良好的入耳检测功能，误触率低。

技术领域

本实用新型涉及耳机技术领域，特别涉及一种TWS耳机的入耳检测结构。

背景技术

耳机入耳检测：指耳机配备相应的传感器，具备自动感应耳机是否是在佩戴的状态，如果中途有某些事情要暂停内容的播放，这个时候可以直接随意的拿掉一个耳机，就可以让播放的内容自动的暂停了，可以有效的提升实际的使用时长及使用体验感。

入耳常用的检测方式：光学入耳感应和Touch接触入耳感应（单点入耳、多点入耳）。TWS耳机光学入耳感应缺点:价格贵；组装困难；滤光片材质要求高，使用时间过久滤光片材质会变颜色后导致误判。Touch接触入耳感应缺点：因人耳大小差异；很多设计者因取人耳入耳点位置问题导致误触率偏高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种TWS耳机的入耳检测结构，该入耳检测结构成本较低、易于组装，采用单点入耳方式，能够实现良好的入耳检测功能，误触率低。

为解决上述技术问题，本实用新型的第一技术方案是：一种TWS耳机的入耳检测结构，包括TWS耳机壳体和PCB电路板，所述TWS耳机壳体包括相互盖合的下壳体和上壳体，所述PCB电路板安装于TWS耳机壳体之内；还包括塑胶件，塑胶件上侧与上壳体内侧相贴合，塑胶件具有LDS入耳检测模块，LDS入耳检测模块与PCB电路板电连接，LDS入耳检测模块设有电容式感应点；上壳体具有与人耳对耳屏及耳屏间切迹相对应的触摸位置，电容式感应点与上壳体的检测位置相对应。

优选地，所述LDS入耳检测模块还包括接触点和连接导线，连接导线电连接于接触点和电容式感应点之间，所述PCB电路板上设有接触弹片，所述接触点与接触弹片相接触配合。所述LDS入耳检测模块设置于塑胶件的下侧。所述塑胶件的下侧设有楔形块，所述LDS入耳检测模块的接触点位于楔形块下侧，所述PCB电路板的接触弹片包括金属座体及从金属座体一侧往上翘起的弯折片，所述楔形块与弯折片相按压配合。

为解决上述技术问题，本实用新型的第二技术方案是：一种TWS耳机的入耳检测结构，包括TWS耳机壳体和PCB电路板，所述TWS耳机壳体包括相互盖合的下壳体和上壳体，所述PCB电路板安装于TWS耳机壳体之内；还包括FPC，FPC上侧与上壳体内侧相贴合，FPC具有FPC入耳检测模块，FPC入耳检测模块与PCB电路板电连接，FPC入耳检测模块设有电容式感应点；上壳体具有与人耳对耳屏及耳屏间切迹相对应的触摸位置，电容式感应点与上壳体的检测位置相对应。

优选地，所述FPC入耳检测模块还包括接触点和连接导线，连接导线电连接于接触点和电容式感应点之间，所述PCB电路板上设有接触弹片，所述接触点与接触弹片相接触配合。所述PCB电路板的接触弹片包括金属座体及从金属座体一侧往上翘起的弯折片，接触点与弯折片相按压配合。