[实用新型]小型整流桥半成品结构及其成品结构

权利要求书

1.一种小型整流桥半成品结构，其特征是：包括上框架（200）、中框架（300）、下框架（400）和整流器本体（100），整流器本体（100）上设置有四个连接脚（500）、且两两分别设于两侧，其中，一侧的两个连接脚（500）与中框架（300）连接，另一侧的两连接脚（500）分别与上框架（200）和下框架（400）连接；

整流器本体（100）包括塑封体（110）以及位于塑封体（110）内的下焊框（120）、中焊框（130）、上焊框（140）和四个芯片（150），下焊框（120）包括有两通过一连接桥（160）连接的下焊盘（121），其中两芯片（150）的底部分别焊接在两下焊盘（121）上；中焊框（130）包括两分离的中焊盘，两中焊盘分别与位于下焊盘（121）上的两芯片（150）顶部焊接，另外两芯片（150）的底部分别焊接在两中焊盘的上方；上焊框（140）包括两通过一连接桥（160）连接的上焊盘（141），两上焊盘（141）分别与位于中焊盘上的两芯片（150）顶部焊接；

两个连接脚（500）分别连接在两中焊盘上，另两连接脚（500）分别连接在一个上焊盘（141）和一个下焊盘（121）上。

2.根据权利要求1所述的小型整流桥半成品结构，其特征是：下焊框（120）、中焊框（130）和上焊框（140）的宽度和长度均相同，且位于同一侧的两连接脚（500）间的最大距离大于下焊框（120）的长度。

3.根据权利要求1所述的小型整流桥半成品结构，其特征是：两上焊盘（141）和两中焊盘的下端端面均突出设置有接触凸起（170）。

4.根据权利要求3所述的小型整流桥半成品结构，其特征是：接触凸起（170）于上焊盘（141）/中焊盘的上端冲压形成。

5.根据权利要求4所述的小型整流桥半成品结构，其特征是：接触凸起（170）沿突起方向呈渐小的锥形设置。

6.根据权利要求4或5所述的小型整流桥半成品结构，其特征是：接触凸起（170）呈圆形或正多边形。

7.根据权利要求1所述的小型整流桥半成品结构，其特征是：四个连接脚（500）位于塑封体（110）外的部分位于同一水平面上。

8.根据权利要求2所述的小型整流桥半成品结构，其特征是：连接桥（160）的宽度为下焊框（120）宽度的1/4~1/2。

9.一种小型整流桥成品结构，其特征是：包括权利要求1-8中任意一项所述的整流器本体（100），整流器本体（100）的两侧均设置有两由连接脚（500）弯折形成的引脚（600），四个引脚（600）的底部持平且低于整流器本体（100）。