[实用新型]小型整流桥半成品结构及其成品结构

说明书

本申请涉及一种小型整流桥半成品结构及其成品结构，该小型整流桥半成品结构包括上框架、中框架、下框架和整流器本体，整流器本体上设置有四个连接脚、且两两分别设于两侧，其中，一侧的两个连接脚与中框架连接，另一侧的两连接脚分别与上框架和下框架连接；整流器本体包括塑封体以及位于塑封体内的下焊框、中焊框、上焊框和四个芯片，下焊框包括有两通过一连接桥连接的下焊盘，其中两芯片的底部分别焊接在两下焊盘上；中焊框包括两分离的中焊盘，两中焊盘分别与位于下焊盘上的两芯片顶部焊接，另外两芯片的底部分别焊接在两中焊盘的上方。本申请具有面积小且便于生产的效果。

技术领域

本申请涉及桥式整流器的技术领域，特别涉及一种小型整流桥半成品结构及其成品结构。

背景技术

目前，现有的桥式整流器的面积较大，如授权公告号为CN 102157480 A的中国专利公开了一种桥式整流器，其包括四个整流芯片、四个引脚和塑封体，四个整流芯片和四个引脚相应的基岛均封装在塑封体内，第一整流芯片的背面通过共晶焊接在第一基岛上，第一整流芯片的表面通过焊线焊接在第四基岛上；第二整流芯片的背面通过共晶焊接在第二基岛上，第二整流芯片的表面通过焊线焊接在第四基岛上；第三整流芯片和第四整流芯片的背面均通过共晶焊接在第三基岛上，第三整流芯片的表面通过焊线焊接在第一基岛上，第四整流芯片的表面通过焊线焊接在第二引脚的第二基岛上；四个引线相应的基岛均同一平面布置在塑封体内。

由于采用平铺时的结构设计，导致其表面积比较大，而随着电子产品愈来愈小型化的要求，已经无法满足使用要求。此外，由于桥式整流器本身体积较小，继续缩小体形后，还会增大其生产难度，因此，需要设计出一种面积小且便于生产的桥式整流器。

实用新型内容

为了缩小桥式整流器的面积且使其生产方便，本申请提供一种小型整流桥半成品结构及其成品结构。

第一方面，本申请提供的一种小型整流桥半成品结构，采用如下的技术方案：

一种小型整流桥半成品结构，包括上框架、中框架、下框架和整流器本体，整流器本体上设置有四个连接脚、且两两分别设于两侧，其中，一侧的两个连接脚与中框架连接，另一侧的两连接脚分别与上框架和下框架连接；

整流器本体包括塑封体以及位于塑封体内的下焊框、中焊框、上焊框和四个芯片，下焊框包括有两通过一连接桥连接的下焊盘，其中两芯片的底部分别焊接在两下焊盘上；中焊框包括两分离的中焊盘，两中焊盘分别与位于下焊盘上的两芯片顶部焊接，另外两芯片的底部分别焊接在两中焊盘的上方；上焊框包括两通过一连接桥连接的上焊盘，两上焊盘分别与位于中焊盘上的两芯片顶部焊接；

两个连接脚分别连接在两中焊盘上，另两连接脚分别连接在一个上焊盘和一个下焊盘上。

通过采用上述技术方案，采用上中下三层焊框的结构设置来取代原先的一层设置，在空度空间上实现叠加，从而有效的缩小整流器本体的面积。同时，通过连接脚的设置将三层焊框分别连接在三层框架上，如此，使得每套框架（三层框架为一套）上可以设置多个整流器本体，而在进行芯片与焊盘的焊接时，可以先将芯片放置到下框架上的所有下焊盘上，然后在将中框架叠放上去，使中焊盘与芯片上方抵触，再将芯片放置到中焊盘上，之后将上框架叠放到中框架上，使上焊盘抵设在芯片上方，之后一套框架同步焊接一次即可完成所有的焊接工装，再完成塑封体的加工即可形成本申请的半成品，加工非常方便。

可选的：下焊框、中焊框和上焊框的宽度和长度均相同，且位于同一侧的两连接脚间的最大距离大于下焊框的长度。

通过采用上述技术方案，一方面可以使塑封体尺寸进一步缩小，另一方面，能够兼顾焊框边界与塑封体边界的安全距离，提高成品率，同时能够实现更加安全的爬电距离，更好的起到防止器件间或器件和地之间打火从而威胁到人身安全的效果。

可选的：两上焊盘和两中焊盘的下端端面均突出设置有接触凸起。