[实用新型]一种抗干扰性能强的硅麦有效
| 申请号： | 202120787237.4 | 申请日： | 2021-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN215187374U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 杨雪香;李雪凤 | 申请（专利权）人： | 深圳市联同电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/02 | 分类号： | H04R19/02;H04R1/12;H05K9/00 |
| 代理公司： | 深圳华企汇专利代理有限公司 44735 | 代理人： | 李勇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区前海深港合作区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 抗干扰 性能 | ||
【权利要求书】：
1.一种抗干扰性能强的硅麦，其特征在于：包括一结构主体，所述结构主体包括PCB封装基板以及与所述PCB封装基板形成一个全包围的金属外壳，所述PCB封装基板与所述金属外壳形成有一容纳腔，所述外壳外表面电镀喷涂有一层屏蔽层；
所述PCB封装基板上设置有抗干扰磁环以及远离所述抗干扰磁环一端设置有抗干扰块，所述PCB封装基板内部设置有RF滤波电容，所述PCB封装基板上焊接有用于声电转换的ASIC芯片以及MEMS声压传感器芯片，所述MEMS声压传感器芯片与ASIC芯片之间通过金线连接，所述MEMS声压传感器芯片及ASIC芯片外表面均贴附有屏蔽膜。
2.根据权利要求1所述的一种抗干扰性能强的硅麦，其特征在于：所述PCB封装基板外表面均设置有带有屏蔽层的基板，且所述基板与所述PCB封装基板紧密的连接。
3.根据权利要求1所述的一种抗干扰性能强的硅麦，其特征在于：所述金属外壳的厚度为0.8mm-2.0mm，所述金属外壳内侧壁上安装有隔音防风屏。
4.根据权利要求1所述的一种抗干扰性能强的硅麦，其特征在于：所述金属外壳顶部内表面开设有进音孔，所述金属外壳顶部上设置有与所述进音孔相对于的防尘网。
5.根据权利要求4所述的一种抗干扰性能强的硅麦，其特征在于：所述防尘网通过自粘胶粘结在金属壳体顶部。
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