[实用新型]一种抗干扰性能强的硅麦

说明书

本实用新型公开了一种抗干扰性能强的硅麦，包括一结构主体，所述结构主体包括PCB封装基板以及与所述PCB封装基板形成一个全包围的的金属外壳，所述PCB封装基板与所述金属外壳形成有一容纳腔，所述外壳外表面电镀喷涂有一层屏蔽层；所述PCB封装基板上设置有抗干扰磁环以及远离所述抗干扰磁环一端设置有抗干扰块，所述PCB封装基板内部设置有RF滤波电容，所述PCB封装基板上焊接有用于声电转换的ASIC芯片以及MEMS声压传感器芯片，所述MEMS声压传感器芯片与ASIC芯片之间通过金线连接，所述MEMS声压传感器芯片及ASIC芯片外表面均贴附有屏蔽膜；本实用新型提高了硅麦的隔音和抗干扰性能，能够适时地对外界的一些信号干扰做出屏蔽，保障了麦克风的实用性，延长硅麦使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及硅麦技术领域，具体为一种抗干扰性能强的硅麦。

背景技术

硅麦又称MEMS麦克风，是基于MEMS技术制造的麦克风，由MEMS升压传感器芯片、ASIC芯片、音腔和RF抑制电路组成。MEMS声压传感器是一个由硅振膜和硅背极板构成的微型电容器，能将声压变化转化为电容变化，然后由ASIC芯片将电容变化转化为电信号，实现声--音转换，不过，现有的硅麦的进音外壳在使用时，仍然存在一定的弊端，大多不具备很好的抗干扰能力，设计结构略微简单，缺少隔音防风设备，装置内部零件组装较为困难，防尘效果较差。

实用新型内容

为了克服现有技术方案的不足，本实用新型提供一种抗干扰性能强的硅麦，能有效的解决背景技术提出的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种抗干扰性能强的硅麦，包括一结构主体，所述结构主体包括PCB封装基板以及与所述PCB封装基板形成一个全包围的金属外壳，所述PCB封装基板与所述金属外壳形成有一容纳腔，所述外壳外表面电镀喷涂有一层屏蔽层；

所述PCB封装基板上设置有抗干扰磁环以及远离所述抗干扰磁环一端设置有抗干扰块，所述PCB封装基板内部设置有RF滤波电容，所述PCB封装基板上焊接有用于声电转换的ASIC芯片以及MEMS声压传感器芯片，所述MEMS 声压传感器芯片与ASIC芯片之间通过金线连接，所述MEMS声压传感器芯片及ASIC芯片外表面均贴附有屏蔽膜。

作为进一步阐述，所述PCB封装基板外表面均设置有带有屏蔽层的基板，且所述基板与所述PCB封装基板紧密的连接。

作为进一步阐述，所述金属外壳的厚度为0.8mm-2.0mm，所述金属外壳内侧壁上安装有隔音防风屏。

作为进一步阐述，所述金属外壳顶部内表面开设有进音孔，所述金属外壳顶部上设置有与所述进音孔相对于的防尘网。

作为进一步阐述，所述防尘网通过自粘胶粘结在金属壳体顶部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实施例提供的一种抗干扰性能强的硅麦，通过屏蔽层的设置，能够有效提高外壳对内部线路的屏蔽保护作用，使得硅麦不容易受外界射频等信号的电磁干扰，提高硅麦克风的通话音质；同时，干扰块和抗干扰磁环均对PCB 封装基板上面所产生的电磁转化现象能够进行充分的吸收，抗干扰性能好，使得PCB封装基板上的各个电子元器件之间具有各自良好的运行环境，进而保证硅麦能够进行正常的工作；此外，由于屏蔽膜具有非常高的屏蔽效能、能达到80dB以上的高屏蔽效能要求，使MEMS声压传感器芯片与ASIC芯片在很小的空间内互相之间不受干扰，从而提高了硅麦的抗干扰性。

附图说明

图1为本实用新型一种抗干扰性能强的硅麦的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种抗干扰性能强的硅麦的剖视图；

图3为本实用新型一种抗干扰性能强的硅麦的内部结构示意图。