[实用新型]一种芯片加工用单晶炉有效
| 申请号： | 202120788639.6 | 申请日： | 2021-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN215887319U | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 胡天武 | 申请（专利权）人： | 绍兴宇力半导体有限公司 |
| 主分类号： | C30B35/00 | 分类号： | C30B35/00 |
| 代理公司： | 绍兴融创专利代理事务所(普通合伙) 33396 | 代理人： | 张驰骋 |
| 地址： | 312000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 工用 单晶炉 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片加工用单晶炉，包括单晶炉本体(1)，其特征在于，所述单晶炉本体(1)上滑动设置有滑动块(2)，所述单晶炉本体(1)上固定有第一电动推杆(3)且其输出轴与滑动块(2)固定配合，所述第一电动推杆(3)输出轴伸出时可驱动滑动块(2)移动，所述滑动块(2)上滑动设置有夹持机械手(4)，所述滑动块(2)内固定有第二电动推杆(5)且其输出轴与夹持机械手(4)固定配合，所述第二电动推杆(5)输出轴伸出时可驱动夹持机械手(4)移动，所述单晶炉本体(1)上固定有支撑框(6)，所述支撑框(6)上贯穿固定有风机(7)，所述风机(7)可传输外界气流对单晶进行冷却。
2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用单晶炉，其特征在于，所述支撑框(6)内滑动设置有定位板(8)，所述定位板(8)上旋转设置有旋转轮(9)，拖动所述定位板(8)可带动单晶移动到外界。
3.根据权利要求1所述的一种芯片加工用单晶炉，其特征在于，所述支撑框的内壁上固定有温度感应器(10)，所述单晶炉本体(1)上固定有控制面板(11)，所述温度感应器(10)与控制面板(11)电性连接，所述温度感应器(10)感应到单晶温度可传输温度信号给控制面板(11)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片加工用单晶炉，其特征在于，所述单晶炉本体(1)的底部固定有支撑脚(12)。
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