[实用新型]半导体封装制程用的承载治具有效
| 申请号： | 202120790504.3 | 申请日： | 2021-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN214588771U | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 楼百尧 | 申请（专利权）人： | 青岛新核芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 266500 山东省青岛市自由贸易试验区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制程用 承载 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装制程用的承载治具，其特征在于，包括：
软性载体，其用以承载目标物；以及
框体，其架设于该软性载体上，其中，该框体具有至少一用以设于该软性载体上的支撑部，以及至少一自该支撑部端处横向延伸的止挡部。
2.如权利要求1所述的承载治具，其特征在于，该软性载体定义有至少一封装区，以于该封装区上承载该目标物。
3.如权利要求1所述的承载治具，其特征在于，该软性载体为绝缘材。
4.如权利要求1所述的承载治具，其特征在于，该软性载体为胶带。
5.如权利要求1所述的承载治具，其特征在于，该框体为金属框架。
6.如权利要求1所述的承载治具，其特征在于，该框体为非金属材料的框架。
7.如权利要求1所述的承载治具，其特征在于，该止挡部定义出至少一开口，以供该目标物外露出该开口。
8.如权利要求1所述的承载治具，其特征在于，该支撑部上形成有至少一固定孔。
9.如权利要求1所述的承载治具，其特征在于，该框体与该软性载体为可拆装组合。
10.如权利要求1所述的承载治具，其特征在于，该软性载体构成一用以形成封装胶体的模具的表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
