[实用新型]半导体封装制程用的承载治具

说明书

本实用新型涉及一种半导体封装制程用的承载治具，包括以软性载体承载目标物，再将框体设于该软性载体上，且该框体具有止挡部，以于进行半导体封装制程时，可防止封装胶体溢出预定区域。

技术领域

本申请有关一种承载治具，尤指一种半导体封装制程用的承载治具。

背景技术

现今半导体业界为配合电子产品微小化发展的趋势，已发展出芯片尺寸封装(Chip Scale Package，简称CSP)技术。

然而，现有芯片尺寸封装技术于进行半导体封装制程时，用以包覆芯片的封装胶材常常溢出预定区域，造成封装机台或模具污损。

此外，由于电子产品的功能需求不同而产生不同的封装规格或结构尺寸的需求，但使用模具进行封装胶材的填充，往往单一模具仅能符合单一种封装规格或结构尺寸的需求，故需客制化各式的模具，造成半导体封装成本难以降低。

另外，于形成封装胶材的过程中，该模具可能接触芯片，导致芯片受压碎裂问题。

因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的种种缺陷，本申请提供一种半导体封装制程用的承载治具，防止封装胶体溢出预定区域。

本申请的半导体封装制程用的承载治具包括：软性载体，其用以承载目标物；以及框体，其架设于该软性载体上，其中，该框体具有至少一用以设于该软性载体上的支撑部，以及至少一自该支撑部端处横向延伸的止挡部。

前述的承载治具中，该软性载体定义有至少一封装区，以于该封装区上承载该目标物。

前述的承载治具中，该软性载体为绝缘材。

前述的承载治具中，该软性载体为胶带。

前述的承载治具中，该框体为金属框架。或者，该框体为非金属材料的框架。

前述的承载治具中，该止挡部定义出至少一开口，以供该目标物外露出该开口。

前述的承载治具中，该支撑部上形成有至少一固定孔。

前述的承载治具中，该框体与该软性载体为可拆装组合。

前述的承载治具中，该软性载体构成一用以形成封装胶体的模具的表面。

由上可知，本申请的承载治具中，主要经由该框体的止挡部的设计，以于进行半导体封装制程时，可防止封装胶体溢出预定区域。

此外，经由该框体与该软性载体为可拆装组合，故相比于现有技术，可依据该半导体封装制程的封装规格或结构尺寸的不同需求，选用所需的框体进行封装，因而无需客制化各式各样的模具，以大幅降低半导体封装制程的设计成本。

另外，经由该框体与该软性载体为可拆装组合，故可回收该框体重复使用，以利于降低该承载治具的制作成本。

另外，该半导体封装制程经由该承载治具的配置，以于形成封装胶体的过程中，模具仅会压触该承载治具，而不会接触芯片，故相比于现有技术，使用该承载治具的半导体封装制程能避免芯片受压而碎裂的问题，以有效确保芯片的完整性。

附图说明

图1为本申请的半导体封装制程用的承载治具的剖面示意图。

图2A、图2B及图2C为图1的不同态样的上视平面图。

图3A至图3G为本申请的承载治具应用于半导体封装制程的剖面示意图。

图3A-1为图3A的上视平面图。

图3C-1为图3C的上视平面图。