[实用新型]一种电子芯片液冷均温板

权利要求书

1.一种电子芯片液冷均温板，其特征在于，包括相互密封压合的上铝板(1)和下铝板(2)，所述上铝板(1)和下铝板(2)之间吹胀形成液冷流道(5)，所述液冷均温板侧面连接有进水管(3)和出水管(4)。

2.如权利要求1所述的电子芯片液冷均温板，其特征在于，所述液冷流道(5)包括有三种类型，不同的三种液冷流道类型形成三种不同结构的液冷均温板；三种不同结构的液冷均温板包括梯形渐扩蜂窝状结构液冷均温板、三角渐扩蜂窝状结构液冷均温板和蛇形结构液冷均温板。

3.如权利要求1所述的电子芯片液冷均温板，其特征在于，所述上铝板和下铝板的厚度和胀高匹配，材质采用合金铝。

4.如权利要求1所述的电子芯片液冷均温板，其特征在于，所述液冷均温板的四个角分别开设有通孔。

5.如权利要求2所述的电子芯片液冷均温板，其特征在于，所述梯形渐扩蜂窝状结构液冷均温板的上铝板上设有圆形孤岛，且圆形孤岛与圆形孤岛之间存在间一定的中心距。

6.如权利要求2所述的电子芯片液冷均温板，其特征在于，所述三角渐扩蜂窝状结构液冷均温板的上铝板上与蛇形结构液冷均温板的上铝板上分别设有圆形孤岛和椭圆形孤岛，所述圆形孤岛与圆形孤岛以及椭圆形孤岛之间存在一定的中心距。