[实用新型]一种电子芯片液冷均温板

说明书

本实用新型公开了一种电子芯片液冷均温板，包括相互密封压合的上铝板和下铝板，所述上铝板和下铝板之间吹胀形成液冷流道，所述液冷均温板侧面连接有进水管和出水管。本实用新型通过热轧吹胀的制造方法，结合液冷板均温原理，提供了结构简单、表面光滑、均温性好、成本低廉的电子芯片液冷均温板。

技术领域

本实用新型涉及电子芯片散热技术领域，尤其涉及一种电子芯片液冷均温板。

背景技术

随着电子芯片热流密度的不断增大以及功率需求的增高，传统的风冷技术已无法满足高度集成化的电子芯片散热需求，液冷技术逐渐成为市场主流。

目前的液冷技术包括直接冷却和间接冷却，直接冷却为在机箱内充满如氟化液等的绝缘液体直接与电子芯片接触散热，这种方式受绝缘液体的限制，成本高昂且不易维修，市场上应用较少。间接冷却为在液冷板内部设液流通道，流体通过液冷板与电子芯片的接触导热带走热量，由于避免了流体与电子芯片的直接接触，间接冷却在现有液冷技术中更受欢迎。

现有的液冷板多注重其对电子芯片的降温效果，然而只注重降温效果的液冷板会对电子芯片造成更大的温差，电子芯片整体的均温性不是很理想，故如何在设计流道的过程中同时考虑液冷板的降温效果和均温效果，对现有液冷板进行改进，成为液冷方案亟待解决的问题之一。

发明内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种电子芯片液冷均温板。

本实用新型的目的通过以下的技术方案来实现：

一种电子芯片液冷均温板，包括相互密封压合的上铝板和下铝板，所述上铝板和下铝板之间吹胀形成液冷流道，所述液冷均温板侧面连接有进水管和出水管。

与现有技术相比，本实用新型的一个或多个实施例可以具有如下优点：通过热轧吹胀的制造方法，结合液冷板均温原理，提供了结构简单、表面光滑、均温性好、成本低廉的电子芯片液冷均温板。

附图说明

图1a和1b是第一实施例梯形渐扩蜂窝液冷板的整体结构图及侧视图；

图2是梯形渐扩蜂窝液冷板的流道示意图；

图3a和3b是第二实施例三角渐扩蜂窝液冷板的整体结构图及侧视图；

图4是三角渐扩蜂窝液冷板的流道示意图；

图5a和5b是第三实施例蛇形液冷板的整体结构图及侧视图；

图6是蛇形液冷板的流道结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合实施例及附图对本实用新型实施方式作进一步详细的描述。

电子芯片液冷均温板，包括相互密封压合的上铝板1和下铝板2，所述上铝板1和下铝板2之间吹胀形成液冷流道5，所述液冷均温板侧面连接有进水管3和出水管4(如图2所示)。

所述所述液冷流道包括有三种类型，不同的三种液冷流道类型形成三种不同结构的液冷均温板；三种不同结构的液冷均温板包括梯形渐扩蜂窝状结构液冷均温板、三角渐扩蜂窝状结构液冷均温板和蛇形结构液冷均温板。所述上铝板和下铝板的厚度和胀高匹配，材质采用合金铝。所述液冷均温板的四个角分别开设有通孔。进一步地，上述上铝板和下铝板具有适当的厚度，并和胀高匹配。可采取上铝板的厚度为1mm，下铝板的厚度为0.7mm，上铝板和下铝板之间的胀高为0.9mm。上述液冷板的四个角处开设有通孔，以便于液冷板之间的连接，通孔直径为5.2mm。

第一实施例