[实用新型]一种带有散热基板的半导体芯片封装结构有效
| 申请号： | 202120796641.8 | 申请日： | 2021-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN214588839U | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 林周明;林钟涛 | 申请（专利权）人： | 广东华冠半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/367;H01L23/38;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 | 代理人： | 申玲红 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗区布吉*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带有 散热 半导体 芯片 封装 结构 | ||
1.一种带有散热基板的半导体芯片封装结构，其特征在于：包括基板主体(1)、芯片(2)、塑封体(5)和半导体制冷片(6)；
所述基板主体(1)上开设有多个安装槽(101)，多个所述安装槽(101)均匀的排列在所述基板主体(1)上；
所述基板主体(1)内部设置有安装腔(102)；
所述安装槽(101)内设置有定位块(104)，所述安装槽(101)的两侧内壁上开设有连通所述安装腔(102)的流道(103)；
所述半导体制冷片(6)包括制冷片(601)和散热片(602)，所述制冷片(601)安装在所述安装腔(102)内，所述散热片(602)安装在所述基板主体(1)的下表面上；
所述制冷片(601)电性连接所述散热片(602)；
所述芯片(2)卡接在所述安装槽(101)内；
所述塑封体(5)塑封在所述基板主体(1)的上表面上。
2.如权利要求1所述的一种带有散热基板的半导体芯片封装结构，其特征在于：所述基板主体(1)的下表面设置有支座(7)；
所述支座(7)的内部安装有电池仓(701)。
3.如权利要求2所述的一种带有散热基板的半导体芯片封装结构，其特征在于：所述电池仓(701)电性连接所述半导体制冷片(6)。
4.如权利要求1所述的一种带有散热基板的半导体芯片封装结构，其特征在于：所述基板主体(1)的外表面上设置有散热片组(8)；
所述散热片组(8)包括多个散热翅片(801)；
多个所述散热翅片(801)均匀的横向排列在所述基板主体(1)的外表面上。
5.如权利要求1所述的一种带有散热基板的半导体芯片封装结构，其特征在于：所述安装槽(101)的底面设置有多个导电凸起(105)，多个所述导电凸起(105)均匀的排列在所述安装槽(101)的底面上；
所述导电凸起(105)电性连接所述芯片(2)。
6.如权利要求1所述的一种带有散热基板的半导体芯片封装结构，其特征在于：所述芯片(2)的上表面涂装有导热胶(3)；
所述安装槽(101)内设置有密封薄膜(4)，所述密封薄膜(4)紧贴所述导热胶(3)设置。
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