[实用新型]一种带有散热基板的半导体芯片封装结构

说明书

本实用新型适用于芯片封装技术领域，提供了一种带有散热基板的半导体芯片封装结构，包括基板主体、芯片、塑封体和半导体制冷片，基板主体内设置有配合芯片的安装槽，安装槽通过内部的定位块对芯片进行定位，防止芯片在封装时位置发生偏移，影响封装质量；同时基板主体内部设置有容纳腔，用以安装半导体制冷片中的制冷片，通过内部的流道为芯片降温，防止芯片过热，影响芯片的工作效率；其中基板主体的地面安装有和制冷片相配合的散热片，可通过散热片将制冷片工作时的热量发出，防止热量堆积，减少半导体制冷片的使用寿命；且基板主体的四周均设置有散热片组，通过散热翅片提高此结构的散热效率，可防止芯片过热，更值得推广使用。

技术领域

本实用新型属于芯片封装技术领域，尤其涉及一种带有散热基板的半导体芯片封装结构。

背景技术

在目前的半导体领域中，半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。

我们常见的半导体芯片的封装中，基板在密封后，内部的芯片散热效果较差，造成芯片长时间的使用后容易过热，极大的缩短了芯片的使用寿命，提高了半导体芯片的使用成本。

实用新型内容

本实用新型提供一种带有散热基板的半导体芯片封装结构，旨在解决上述背景中提到的基板密封后容易过热，芯片使用寿命缩短的问题。

本实用新型是这样实现的，一种带有散热基板的半导体芯片封装结构，包括基板主体、芯片、塑封体和半导体制冷片。

所述基板主体上开设有多个安装槽，多个所述安装槽均匀的排列在所述基板主体上。

所述基板主体内部设置有安装腔。

所述安装槽内设置有定位块，所述安装槽的两侧内壁上开设有连通所述安装腔的流道。

所述半导体制冷片包括制冷片和散热片，所述制冷片安装在所述安装腔内，所述散热片安装在所述基板主体的下表面上。

所述制冷片电性连接所述散热片。

所述芯片卡接在所述安装槽内。

所述塑封体塑封在所述基板主体的上表面上。

优选的，所述基板主体的下表面设置有支座。

所述支座的内部安装有电池仓。

优选的，所述电池仓电性连接所述半导体制冷片。

优选的，所述基板主体的外表面上设置有散热片组。

所述散热片组包括多个散热翅片。

多个所述散热翅片均匀的横向排列在所述基板主体的外表面上。

优选的，所述安装槽的底面设置有多个导电凸起，多个所述导电凸起均匀的排列在所述安装槽的底面上。

所述导电凸起电性连接所述芯片。

优选的，所述芯片的上表面涂装有导热胶。

所述安装槽内设置有密封薄膜，所述密封薄膜紧贴所述导热胶设置。