[实用新型]一种靶材背板有效
申请号: | 202120797891.3 | 申请日: | 2021-04-19 |
公开(公告)号: | CN215103499U | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;陈琛 | 申请(专利权)人: | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34 |
代理公司: | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人: | 王岩 |
地址: | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 背板 | ||
本实用新型提供一种靶材背板,所述靶材背板包括背板本体;所述背板本体上设置有沉孔;所述靶材背板还包括与所述沉孔相适配的绝缘支撑柱;所述绝缘支撑柱的高度高于沉孔的深度;所述靶材背板中绝缘支撑柱通过与沉孔过渡配合紧配在一起,且绝缘支撑柱突出一定高度,能够有效解决靶材使用时变形导致的配套金属部件与靶材背板接触的短路问题,从而有效降低了电弧现象。
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,尤其涉及靶材技术领域,特别涉及一种靶材背板。
背景技术
在半导体工业中,靶材组件是由符合溅射性能的靶材及能与所述靶材结合并具有一定强度的靶材背板构成。靶材背板可以在所述靶材组件装配至溅射基台中起到支撑作用,并具有传导热量的功效。
在溅射过程中,靶材会被施加高电压,由于靶材背板与靶材固定在一起,且靶材背板也是导电的,而金属靶材由背板和靶材焊接而成。发明人发现,靶材为高纯金属,质地较软,在溅射过程中易发生变形,导致金属背板与配套金属部件直接接触,形成短路,从而引发电弧和颗粒溅射现象,最终影响晶圆的良率,甚至导致晶圆报废。
CN202830156U公开了一种靶材背板,靶材背板中设有密封槽,在不改变密封槽槽深及槽宽的前提下,对靶材背板上密封槽的其它尺寸作出改进,以使密封槽的容量减小,进而使得密封圈进入密封槽内的部分减少、暴露在密封槽外的部分增多。由于密封圈暴露在密封槽外的部分增多了,因此,压在密封圈上的陶瓷圈与靶材背板之间的距离增大了,陶瓷圈不容易被电离。但并未意识到靶材变形导致溅射过程中金属部件与靶材背板接触的短路问题。
CN202063989U公开了一种靶材背板结构,包括上盖板与基板,该基板造有至少一焊道及至少一冷却水道、至少一进水端及至少一出水端;该上盖板形成至少一定位孔,该至少一定位孔相对应于基板上的至少一焊道;该上盖板与该基板沿着该焊道接合固定。但该靶材背板并未意识到其在使用过程中与金属部件接触的短路问题。
CN212834002U公开了一种靶材背板及钛靶材组件,所述靶材背板包括背板焊接面和与所述背板焊接面相背的背板冷却面;所述背板冷却面设置有以靶材背板的圆心为中心呈中心对称分布的至少两个螺旋水槽;所述螺旋水槽的槽宽为9~10mm,但该靶材背板主要聚焦于靶材裂开的问题,也未意识到其在使用过程中与金属部件接触的短路问题。
因此,需要开发一种新的靶材背板,克服靶材溅射过程中变形导致的靶材背板与金属部件接触的短路问题。
实用新型内容
鉴于现有技术中存在的问题,本实用新型提供一种靶材背板,所述靶材背板通过在背板本体上设置沉孔,并将绝缘支撑柱与沉孔过渡配合紧配在一起,且绝缘支撑柱突出一定高度,有效解决了配套金属部件与靶材背板接触的短路问题,从而有效降低了电弧(Arcing)和颗粒溅射(Particle)风险,即电弧和颗粒溅射风险。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
本实用新型提供一种靶材背板,所述靶材背板包括背板本体;
所述背板本体上设置有沉孔;
所述靶材背板还包括与所述沉孔相适配的绝缘支撑柱;
所述绝缘支撑柱的高度高于沉孔的深度。
本实用新型通过设置高于沉孔的深度的绝缘支撑柱与其相匹配,从而使绝缘支撑柱在背板本体表面突出,当溅射过程中,靶材发生变形导致溅射的金属部件发生变动与靶材背板接触时,无法接触到背板本体,通过绝缘支撑柱实现了阻隔,也就避免了溅射过程中的短路现象,降低了电弧和颗粒溅射等风险。
优选地,所述沉孔包括连接的宽部孔和窄部孔,所述宽部孔和窄部孔的中心线重叠。
本实用新型优选采用宽部孔和窄部孔结合的沉孔,更有利于绝缘支撑柱的固定。
优选地,所述宽部孔和窄部孔为圆柱形。
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