[实用新型]碳化硅晶片切割装置

权利要求书

1.一种碳化硅晶片切割装置，其特征在于，包括：

机架；

承载台，所述承载台与所述机架连接，所述承载台用于承载并定位所述碳化硅晶片；

用于切割所述碳化硅晶片的切割刀具；

三维移动平台，所述三维移动平台设于所述机架上，所述切割刀具与所述三维移动平台连接，所述三维移动平台用于带动所述切割刀具运动；

以及扫描仪，所述扫描仪用于扫描所述碳化硅晶片的轮廓并能依据所述轮廓的参数信息得到切割路径；所述扫描仪与所述三维移动平台通信连接，用于控制所述三维移动平台运动，以使所述切割刀具沿所述切割路径运动。

2.根据权利要求1所述的碳化硅晶片切割装置，其特征在于：

所述机架包括支座和均与所述支座连接的第一安装件和第二安装件，所述承载台与所述第一安装件连接；所述三维移动平台以及所述扫描仪均与所述第二安装件连接。

3.根据权利要求1所述的碳化硅晶片切割装置，其特征在于：

所述承载台设有用于定位所述碳化硅晶片的真空吸附口。

4.根据权利要求3所述的碳化硅晶片切割装置，其特征在于：

所述承载台包括基体以及载片台，所述载片台凸设于所述基体的一侧面上，所述载片台背离所述基体的一侧面用于承载所述碳化硅晶片；所述载片台设有所述真空吸附口，所述真空吸附口的一端口位于所述载片台用于承载所述碳化硅晶片的侧面上。

5.根据权利要求4所述的碳化硅晶片切割装置，其特征在于：

所述载片台设置为圆台。

6.根据权利要求4所述的碳化硅晶片切割装置，其特征在于：

所述承载台还包括吸附台，所述吸附台与所述基体连接且与所述载片台位于所述基体的同一侧；所述吸附台上设置有所述真空吸附口。

7.根据权利要求6所述的碳化硅晶片切割装置，其特征在于：

所述吸附台设置有多个，多个所述吸附台间隔排布，所述载片台位于多个所述吸附台围成的区域中。

8.根据权利要求7所述的碳化硅晶片切割装置，其特征在于：

所述基体设有气道，多个所述真空吸附口均与所述气道连通。

9.根据权利要求1所述的碳化硅晶片切割装置，其特征在于：

所述切割刀具包括电机和刀体，所述电机与所述三维移动平台连接，所述刀体与所述电机的输出轴连接。

10.根据权利要求1所述的碳化硅晶片切割装置，其特征在于：

所述三维移动平台包括依次连接的基台、第一平台、第二平台和第三平台，所述基台与所述机架连接，所述第一平台与所述基台在第一方向上滑动配合，所述第二平台与所述第一平台在第二方向上滑动配合，所述第三平台与所述第二平台在第三方向上滑动配合，所述第一方向、所述第二方向以及所述第三方向两两垂直；所述切割刀具与所述第三平台连接。