[实用新型]一种FPC结构有效
申请号: | 202120801913.9 | 申请日: | 2021-04-19 |
公开(公告)号: | CN215222582U | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
发明(设计)人: | 刘振华;刘浩 | 申请(专利权)人: | 台山市精诚达电路有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 王芳 |
地址: | 529200 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 fpc 结构 | ||
1.一种FPC结构,包括由上至下依次堆叠相连的第一覆盖膜层、顶层线路层、基材层、底层线路层、第二覆盖膜层、补强胶层和补强钢片,所述顶层线路层靠近边沿处设有焊盘,所述第一覆盖膜层对应于所述焊盘设有第一开窗,其特征在于:所述第一开窗到所述基材层的边沿的距离为0.28~0.32mm;所述底层线路层的边沿相对于所述基材层的边沿内缩的距离为0.10~0.14mm;所述补强钢片的边沿相对于所述基材层的边沿内缩的距离为0.08~0.12mm;所述补强胶层的边沿相对于所述补强钢片的边沿内缩的距离为0.08~0.12mm。
2.根据权利要求1所述的FPC结构,其特征在于:所述第一开窗到所述基材层的边沿的距离为0.30mm。
3.根据权利要求1所述的FPC结构,其特征在于:所述底层线路层的边沿相对于所述基材层的边沿内缩的距离为0.12mm。
4.根据权利要求1所述的FPC结构,其特征在于:所述补强钢片的边沿相对于所述基材层的边沿内缩的距离为0.10mm。
5.根据权利要求1所述的FPC结构,其特征在于:所述补强胶层的边沿相对于所述补强钢片的边沿内缩的距离为0.10mm。
6.根据权利要求1所述的FPC结构,其特征在于:所述第一覆盖膜层的边沿和所述第二覆盖膜层的边沿均与所述基材层的边沿对齐。
7.根据权利要求1所述的FPC结构,其特征在于:还包括贯通所述顶层线路层、基材层和底层线路层的导通孔,所述导通孔的孔壁上设有导电镀层,所述导电镀层分别与所述顶层线路层和底层线路层电连接。
8.根据权利要求1所述的FPC结构,其特征在于:所述基材层为PI层。
9.根据权利要求1所述的FPC结构,其特征在于:所述第一覆盖膜层和第二覆盖膜层均为PI膜片。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台山市精诚达电路有限公司,未经台山市精诚达电路有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120801913.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。