[实用新型]一种FPC结构

说明书

本实用新型公开了一种FPC结构，包括由上至下堆叠相连的第一覆盖膜层、顶层线路层、基材层、底层线路层、第二覆盖膜层、补强胶层和补强钢片，顶层线路层边沿处设有焊盘，第一覆盖膜层对应于焊盘设有第一开窗，第一开窗到基材层边沿的距离为0.28～0.32mm；底层线路层的边沿相对于基材层的边沿内缩的距离为0.10～0.14mm；补强钢片的边沿相对于基材层的边沿内缩的距离为0.08～0.12mm；补强胶层的边沿相对于补强钢片的边沿内缩的距离为0.08～0.12mm。通过降低底层线路层、补强胶层和补强钢片相对于基材层的内缩量，使得FPC的边沿更加平整，有利于避免因焊盘位置塌陷而导致SMT组装时发生焊接不良。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种FPC结构。

背景技术

由于FPC柔性电路板的密集化布线的大量应用，为了在有效的面积内组装更多的电子器件，使得FPC焊盘离外形边沿的距离越来越小，加之FPC柔软的特性，对FPC钢片补强边沿处焊盘的平整性提出更高的要求；正常的FPC钢片补强在压合时，由于钢片尺寸比FPC外形设计要小，失去补强支撑的FPC边沿的焊盘位置会形成塌陷，以致SMT器件组装时焊盘引起虚焊出现功能性不良。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种平整性良好的FPC结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种FPC结构，包括由上至下依次堆叠相连的第一覆盖膜层、顶层线路层、基材层、底层线路层、第二覆盖膜层、补强胶层和补强钢片，所述顶层线路层靠近边沿处设有焊盘，所述第一覆盖膜层对应于所述焊盘设有第一开窗，所述第一开窗到所述基材层的边沿的距离为0.28～0.32mm；所述底层线路层的边沿相对于所述基材层的边沿内缩的距离为0.10～0.14mm；所述补强钢片的边沿相对于所述基材层的边沿内缩的距离为0.08～0.12mm；所述补强胶层的边沿相对于所述补强钢片的边沿内缩的距离为0.08～0.12mm。

进一步的，所述第一开窗到所述基材层的边沿的距离为0.30mm。

进一步的，所述底层线路层的边沿相对于所述基材层的边沿内缩的距离为0.12mm。

进一步的，所述补强钢片的边沿相对于所述基材层的边沿内缩的距离为0.10mm。

进一步的，所述补强胶层的边沿相对于所述补强钢片的边沿内缩的距离为0.10mm。

进一步的，所述第一覆盖膜层的边沿和所述第二覆盖膜层的边沿均与所述基材层的边沿对齐。

进一步的，还包括贯通所述顶层线路层、基材层和底层线路层的导通孔，所述导通孔的孔壁上设有导电镀层，所述导电镀层分别与所述顶层线路层和底层线路层电连接。

进一步的，所述基材层为PI层。

进一步的，所述第一覆盖膜层和第二覆盖膜层均为PI膜片。

本实用新型的有益效果在于：通过降低底层线路层、补强胶层和补强钢片相对于基材层的内缩量，使得FPC的边沿更加平整，同时对位于FPC的边沿处的焊盘起到有效的支撑，有利于避免因焊盘位置塌陷而导致SMT组装时发生焊接不良。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的FPC结构的剖面图；

标号说明：

1、第一覆盖膜层；11、第一开窗；

2、顶层线路层；3、基材层；4、底层线路层；5、第二覆盖膜层；

6、补强胶层；7、补强钢片；8、导通孔。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。