[实用新型]一种半导体激光发射器带热沉陶瓷外壳有效

专利信息
申请号: 202120805967.2 申请日: 2021-04-12
公开(公告)号: CN214589681U 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 阚云辉 申请(专利权)人: 合肥先进封装陶瓷有限公司;合肥中航天成电子科技有限公司
主分类号: H01S5/024 分类号: H01S5/024;H01S5/02216;H01S5/023;H01S5/02315
代理公司: 安徽盛世金成知识产权代理事务所(普通合伙) 34196 代理人: 蒲金培
地址: 230000 安徽省合肥市肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 激光 发射器 带热沉 陶瓷 外壳
【权利要求书】:

1.一种半导体激光发射器带热沉陶瓷外壳,包括底板(1),所述底板(1)上设置有框体,且框体上安插有引脚(5),其特征在于:所述引脚(5)靠近框体的一端外侧套设有陶瓷套(9),且陶瓷套(9)固定连接于框体内侧,所述陶瓷套(9)的下方贴合固定连接有陶瓷垫片(6),且陶瓷垫片(6)的下方贴合固定连接有导热片(7),所述导热片(7)的下方通过导热杆(8)和底板(1)之间焊接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体激光发射器带热沉陶瓷外壳,其特征在于:所述框体包括上金属框(3)和下金属框(2),所述上金属框(3)和下金属框(2)关于引脚(5)的上端水平轴线对称设置,且上金属框(3)和下金属框(2)之间通过螺栓(11)固定连接,所述上金属框(3)和下金属框(2)之间设置有连接孔(4)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体激光发射器带热沉陶瓷外壳,其特征在于:所述上金属框(3)和下金属框(2)相对一侧开设有凹槽,所述陶瓷套(9)安置于上金属框(3)和下金属框(2)的凹槽中。

4.根据权利要求1所述的一种半导体激光发射器带热沉陶瓷外壳,其特征在于:所述引脚(5)位于框体内侧的一端一体成型有扁平的连接端(10),且引脚(5)靠近连接端(10)的位置外侧固定连接有固定块(12),并且固定块(12)固定连接于陶瓷套(9)的内侧。

5.根据权利要求1所述的一种半导体激光发射器带热沉陶瓷外壳,其特征在于:所述导热杆(8)的两端分别与导热片(7)和底板(1)之间焊接,同一所述导热片(7)下方至少设置有两个导热杆(8),所述底板(1)的四个拐角处均开设有安装孔(101)。

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