[实用新型]一种半导体激光发射器带热沉陶瓷外壳有效
申请号: | 202120805967.2 | 申请日: | 2021-04-12 |
公开(公告)号: | CN214589681U | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 阚云辉 | 申请(专利权)人: | 合肥先进封装陶瓷有限公司;合肥中航天成电子科技有限公司 |
主分类号: | H01S5/024 | 分类号: | H01S5/024;H01S5/02216;H01S5/023;H01S5/02315 |
代理公司: | 安徽盛世金成知识产权代理事务所(普通合伙) 34196 | 代理人: | 蒲金培 |
地址: | 230000 安徽省合肥市肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 激光 发射器 带热沉 陶瓷 外壳 | ||
1.一种半导体激光发射器带热沉陶瓷外壳,包括底板(1),所述底板(1)上设置有框体,且框体上安插有引脚(5),其特征在于:所述引脚(5)靠近框体的一端外侧套设有陶瓷套(9),且陶瓷套(9)固定连接于框体内侧,所述陶瓷套(9)的下方贴合固定连接有陶瓷垫片(6),且陶瓷垫片(6)的下方贴合固定连接有导热片(7),所述导热片(7)的下方通过导热杆(8)和底板(1)之间焊接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体激光发射器带热沉陶瓷外壳,其特征在于:所述框体包括上金属框(3)和下金属框(2),所述上金属框(3)和下金属框(2)关于引脚(5)的上端水平轴线对称设置,且上金属框(3)和下金属框(2)之间通过螺栓(11)固定连接,所述上金属框(3)和下金属框(2)之间设置有连接孔(4)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体激光发射器带热沉陶瓷外壳,其特征在于:所述上金属框(3)和下金属框(2)相对一侧开设有凹槽,所述陶瓷套(9)安置于上金属框(3)和下金属框(2)的凹槽中。
4.根据权利要求1所述的一种半导体激光发射器带热沉陶瓷外壳,其特征在于:所述引脚(5)位于框体内侧的一端一体成型有扁平的连接端(10),且引脚(5)靠近连接端(10)的位置外侧固定连接有固定块(12),并且固定块(12)固定连接于陶瓷套(9)的内侧。
5.根据权利要求1所述的一种半导体激光发射器带热沉陶瓷外壳,其特征在于:所述导热杆(8)的两端分别与导热片(7)和底板(1)之间焊接,同一所述导热片(7)下方至少设置有两个导热杆(8),所述底板(1)的四个拐角处均开设有安装孔(101)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥先进封装陶瓷有限公司;合肥中航天成电子科技有限公司,未经合肥先进封装陶瓷有限公司;合肥中航天成电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120805967.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种防堵塞的市政工程用排水管道
- 下一篇:一种燃烧器气嘴