[实用新型]一种半导体激光发射器带热沉陶瓷外壳

说明书

本申请涉及电子封装技术领域，且公开了一种半导体激光发射器带热沉陶瓷外壳，包括底板，所述底板上设置有框体，且框体上安插有引脚，所述引脚靠近框体的一端外侧套设有陶瓷套，且陶瓷套固定连接于框体内侧，所述陶瓷套的下方贴合固定连接有陶瓷垫片，且陶瓷垫片的下方贴合固定连接有导热片，所述导热片的下方通过导热杆和底板之间焊接。本方案，通过在引脚的下方贴合固定连接陶瓷垫片，并在陶瓷垫片的下方贴合固定连接导热片，通过导热片对引脚的热量进行吸收，同时通过导热片和下方导热机构连接，提升热量散发的速度，同时通过导热杆将热量输送至底板上，通过导热杆、导热片和陶瓷垫片的共同作用，提升引脚的强度，避免其折断。

技术领域

本申请涉及电子封装的领域，尤其是涉及一种半导体激光发射器带热沉陶瓷外壳。

背景技术

传统的半导体激光发射器和发射模块为金属墙-陶瓷绝缘子结构，包括金属环、陶瓷绝缘子、金属引线、金属墙体和金属底板，其中金属墙体为金属材料，激光发射器整体为金属墙体和金属底板构成的盒体，在金属盒体侧面开孔，孔内焊接陶瓷绝缘子，陶瓷绝缘子上焊接金属引线，陶瓷内部有金属环，与金属引线电连通，金属底板为热导率高的金属，把半导体激光发射器和发射模块工作时产生的热量传递到外壳外部的散热片上。

现有的陶瓷外壳大多结构固定，且引脚直接延伸至外部水平放置，在运输途中，以及使用过程中，当引脚与外部机构之间发生接触，极易造成引脚的断裂，进而导致外壳失效，因而需要对现有的引脚进行一定程度改进，提升其稳定性。

针对上述中的相关技术，发明人认为存在有外壳引脚强度较低的缺陷。

实用新型内容

为了解决上述提出的问题，本申请提供一种半导体激光发射器带热沉陶瓷外壳。

本申请提供的一种半导体激光发射器带热沉陶瓷外壳采用如下的技术方案：

一种半导体激光发射器带热沉陶瓷外壳，包括底板，所述底板上设置有框体，且框体上安插有引脚，所述引脚靠近框体的一端外侧套设有陶瓷套，且陶瓷套固定连接于框体内侧，所述陶瓷套的下方贴合固定连接有陶瓷垫片，且陶瓷垫片的下方贴合固定连接有导热片，所述导热片的下方通过导热杆和底板之间焊接。

通过采用上述技术方案，陶瓷垫片用于隔断引脚和导热片之间的电性连接关系，且陶瓷垫片和导热片对引脚提供支撑的同时，对引脚提供必要的散热。

优选的，所述框体包括上金属框和下金属框，所述上金属框和下金属框关于引脚的上端水平轴线对称设置，且上金属框和下金属框之间通过螺栓固定连接，所述上金属框和下金属框之间设置有连接孔。

通过采用上述技术方案，分体式的框体便于对接固定的同时，便于后续的装配，提升装置装配的便捷性。

优选的，所述上金属框和下金属框相对一侧开设有凹槽，所述陶瓷套安置于上金属框和下金属框的凹槽中。

通过采用上述技术方案，通过凹槽对陶瓷套的位置进行固定，便于安装位置的确定。

优选的，所述引脚位于框体内侧的一端一体成型有扁平的连接端，且引脚靠近连接端的位置外侧固定连接有固定块，并且固定块固定连接于陶瓷套的内侧。

通过采用上述技术方案，固定块对引脚在陶瓷套内侧的位置进行稳定，从而保证引脚后续的位置稳定。

优选的，所述导热杆的两端分别与导热片和底板之间焊接，同一所述导热片下方至少设置有两个导热杆，所述底板的四个拐角处均开设有安装孔。

通过采用上述技术方案，导热杆对引脚进行支撑的同时，对导热片进行分段的导热，提升散热效果。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：