[实用新型]一种滑移式圆柱体自动上料机构有效

专利信息
申请号: 202120808226.X 申请日: 2021-04-20
公开(公告)号: CN215039656U 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 卞嘉熏;张辉;刘涛;张乐;宗浩 申请(专利权)人: 赫比(上海)家用电器产品有限公司
主分类号: B29C45/14 分类号: B29C45/14;B29C45/76;B29L31/46
代理公司: 上海三方专利事务所(普通合伙) 31127 代理人: 吴玮
地址: 201323 上海市浦东新区金闻路79号和77号1、3幢、2幢*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 滑移 圆柱体 自动 机构
【权利要求书】:

1.一种滑移式圆柱体自动上料机构,其特征在于,包括 伺服模组,所述伺服模组上设有一弹簧阻尼机构; 所述弹簧阻尼机构一端连接一储料机构,所述储料机构下方设有产品定位板; 所述产品定位板上设有若干型腔,所述型腔底部设有真空压力口,所述真空压力口与真空发生器连接;所述产品定位板下方设有出料气缸。

2.如权利要求1所述的一种滑移式圆柱体自动上料机构,其特征在于,所述伺服模组两侧设有线性滑轨。

3.如权利要求2所述的一种滑移式圆柱体自动上料机构,其特征在于,所述弹簧阻尼机构包括与所述伺服模组连接的弹簧阻尼器,所述弹簧阻尼器连接一定位支架,所述定位支架安装在所述线性滑轨上,一端设有所述储料机构。

4.如权利要求1所述的一种滑移式圆柱体自动上料机构,其特征在于,所述每个型腔内设有两个真空压力口。

5.如权利要求4所述的一种滑移式圆柱体自动上料机构,其特征在于,所述每个型腔内的真空压力口与对应的真空压力开关连接。

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