[实用新型]一种用于芯片的组装机构

权利要求书

1.一种用于芯片的组装机构，包括驱动箱(1)，其特征在于：所述驱动箱(1)顶部一侧设有对芯片进行输送的输送机构(4)，且驱动箱(1)顶部位于输送机构(4)输入端设有对芯片进行输送组装的转移机构(5)，所述转移机构(5)的一侧设置有固化胶盒(8)，所述驱动箱(1)表面上设有对芯片进行高温固化的加热机构(6)，且加热机构(6)设有对芯片组件进行限位的夹持机构(7)，所述转移机构(5)上设置有用于吸取芯片元件的吸附装置(55)以及用于对芯片组装件涂刷固化胶的刷头(58)；

所述驱动箱(1)顶部位于输送机构(4)一侧设有传送带(3)，且传送带(3)通过安装架(2)固定安装在驱动箱(1)顶部表面上，所述传送带(3)表面上等距设有芯片组装件。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片的组装机构，其特征在于：所述输送机构(4)包括安装板(41)、电机(42)、收卷辊(43)和放卷辊(44)，所述驱动箱(1)顶部一侧设有收卷辊(43)，且驱动箱(1)顶部另一侧设有放卷辊(44)，所述收卷辊(43)和放卷辊(44)表面上套接有芯片带，所述驱动箱(1)顶部对应收卷辊(43)和放卷辊(44)的位置固定有安装板(41)，且收卷辊(43)和放卷辊(44)均转动安装在安装板(41)上，所述安装板(41)对应收卷辊(43)的表面上安装有电机(42)，且电机(42)输出端与收卷辊(43)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片的组装机构，其特征在于：所述转移机构(5)包括支撑柱(51)、L型板(52)、滑轨(53)、滑框(54)、连接件(56)和电动推杆(57)，所述驱动箱(1)顶部位于传送带(3)与芯片带之间的表面上设有L型板(52)，且L型板(52)底部固定有支撑柱(51)，所述支撑柱(51)与驱动箱(1)固定连接，所述L型板(52)表面上固定有滑轨(53)，所述滑轨(53)表面上滑动连接有滑框(54)，所述滑框(54)外侧固定安装有所述吸附装置(55)，所述L型板(52)外侧表面上固定安装有电动推杆(57)，所述电动推杆(57)伸长端固定有连接件(56)，且连接件(56)固定在滑框(54)顶部。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片的组装机构，其特征在于：所述加热机构(6)包括固定架(61)、气缸(62)、保温筒(63)、折叠橡胶套(64)、加强筋(65)和加热组件(66)，所述驱动箱(1)顶部位于传送带(3)两侧固定有固定架(61)，且固定架(61)顶部固定安装有气缸(62)，所述气缸(62)伸长端固定安装有加热组件(66)。

5.根据权利要求4所述的一种用于芯片的组装机构，其特征在于：所述加热组件(66)外壁固定有保温筒(63)，且保温筒(63)下端开口。

6.根据权利要求5所述的一种用于芯片的组装机构，其特征在于：所述保温筒(63)底部固定有折叠橡胶套(64)，且折叠橡胶套(64)具有一定的可塑性。

7.根据权利要求4所述的一种用于芯片的组装机构，其特征在于：所述固定架(61)顶部和中部之间设有加强筋(65)，且加强筋(65)两端与固定架(61)的顶部和中部固定连接。

8.根据权利要求6所述的一种用于芯片的组装机构，其特征在于：所述夹持机构(7)包括螺纹套筒(71)、螺纹杆(72)、连接板(73)和限位框(74)，所述固定架(61)底部两端均转动安装有螺纹套筒(71)，且螺纹套筒(71)内部啮合连接有螺纹杆(72)，两个所述螺纹杆(72)顶部固定有连接板(73)，两个所述连接板(73)之间固定有限位框(74)，所述限位框(74)与传送带(3)上的芯片组装件挤压接触，且折叠橡胶套(64)与限位框(74)挤压接触。

9.根据权利要求2所述的一种用于芯片的组装机构，其特征在于：所述驱动箱(1)对应传送带(3)和芯片带底部均设有支撑板。