[实用新型]一种用于芯片的组装机构

说明书

本实用新型公开了一种用于芯片的组装机构，包括驱动箱，所述驱动箱顶部一侧设有对芯片进行输送的输送机构，且驱动箱顶部位于输送机构输入端设有对芯片进行输送组装的转移机构，所述驱动箱表面上设有对芯片进行高温固化的加热机构，且加热机构设有对芯片组件进行限位的夹持机构，在输送机构和传送带的作用下，实现芯片带芯片组装件的输送，在转移机构的作用下，实现对芯片的转移并与芯片组装件的安装，在加热机构作用下，实现对组装后的芯片进行高温固化，在夹持机构的作用下，对芯片进行限位作用，折叠橡胶套与限位框挤压接触，避免保温筒与限位框之间碰撞而造成的损坏。

技术领域

本实用新型涉及芯片组装技术领域，具体为一种用于芯片的组装机构。

背景技术

集成电路英语：integrated circuit，缩写作IC；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

现有技术中有些芯片与外围部件的组装仍是通过人工完成，人工效率低，且，工作质量不稳定。为此，我们提出一种用于芯片的组装机构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于芯片的组装机构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：包括驱动箱，所述驱动箱顶部一侧设有对芯片进行输送的输送机构，且驱动箱顶部位于输送机构输入端设有对芯片进行输送组装的转移机构，所述转移机构的一侧设置有固化胶盒，所述驱动箱表面上设有对芯片进行高温固化的加热机构，且加热机构设有对芯片组件进行限位的夹持机构，所述转移机构上设置有用于吸取芯片元件的吸附装置以及用于对芯片组装件涂刷固化胶的刷头；

所述驱动箱顶部位于输送机构一侧设有传送带，且传送带通过安装架固定安装在驱动箱顶部表面上，所述传送带表面上等距设有芯片组装件。

优选的，所述输送机构包括安装板、电机、收卷辊和放卷辊，所述驱动箱顶部一侧设有收卷辊，且驱动箱顶部另一侧设有放卷辊，所述收卷辊和放卷辊表面上套接有芯片带，所述驱动箱顶部对应收卷辊和放卷辊的位置固定有安装板，且收卷辊和放卷辊均转动安装在安装板上，所述安装板对应收卷辊的表面上安装有电机，且电机输出端与收卷辊固定连接。

优选的，所述转移机构包括支撑柱、L型板、滑轨、滑框、连接件和电动推杆，所述驱动箱顶部位于传送带与芯片带之间的表面上设有L型板，且L型板底部固定有支撑柱，所述支撑柱与驱动箱固定连接，所述L型板表面上固定有滑轨，所述滑轨表面上滑动连接有滑框，所述滑框外侧固定安装有吸附装置，所述L型板外侧表面上固定安装有电动推杆，所述电动推杆伸长端固定有连接件，且连接件固定在滑框顶部。

优选的，所述加热机构包括固定架、气缸、保温筒、折叠橡胶套、加强筋和加热组件，所述驱动箱顶部位于传送带两侧固定有固定架，且固定架顶部固定安装有气缸，所述气缸伸长端固定安装有加热组件。

优选的，所述加热组件外壁固定有保温筒，且保温筒下端开口。

优选的，所述保温筒底部固定有折叠橡胶套，且折叠橡胶套具有一定的可塑性。

优选的，所述固定架顶部和中部之间设有加强筋，且加强筋两端与固定架的顶部和中部固定连接。

优选的，所述夹持机构包括螺纹套筒、螺纹杆、连接板和限位框，所述固定架底部两端均转动安装有螺纹套筒，且螺纹套筒内部啮合连接有螺纹杆，两个所述螺纹杆顶部固定有连接板，两个所述连接板之间固定有限位框，所述限位框与传送带上的芯片组装件挤压接触，且折叠橡胶套与限位框挤压接触。

优选的，所述驱动箱对应传送带和芯片带底部均设有支撑板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：