[实用新型]一种铜制程用剥离液的高效制备装置有效

专利信息
申请号: 202120816401.X 申请日: 2021-04-21
公开(公告)号: CN214862795U 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 戈烨铭;何珂;汤晓春 申请(专利权)人: 江阴润玛电子材料股份有限公司
主分类号: B01F7/18 分类号: B01F7/18;B01F3/22;B01F15/02;B01F15/06;G03F7/42
代理公司: 江阴市扬子专利代理事务所(普通合伙) 32309 代理人: 张琪
地址: 214423 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 铜制 剥离 高效 制备 装置
【说明书】:

本实用新型涉及一种铜制程用剥离液的高效制备装置,属于剥离液的制备技术领域。包括分别与混合罐进口连接的醇醚储罐、有机溶剂储罐、缓蚀剂储罐、表面活性剂储罐、去离子水储罐和顺次连接的混合罐、调节阀、过滤装置和成品罐,所述混合罐的内壁上设置有环形凸起,所述环形凸起上设置有导流盘,所述导流盘的中心位置为圆锥凸起,所述导流盘的边侧为向内带有坡度的导流环,圆锥凸起的外侧与导流环的内侧之间间隔形成导流通道,所述导流通道的底面连通导流管,所述导流管的内径从上到下逐渐减小,所述导流管的管壁上均匀的设置有多个孔洞,所述混合罐内还设置有搅拌装置。本实用新型结构简单,使各个组分原料充分搅拌混合,缩短了生产所需的时间。

技术领域

本实用新型涉及剥离液的制备技术领域,特别涉及一种铜制程用剥离液的高效制备装置。

背景技术

当集成电路芯片持续往轻、薄、短、小及高密度方向发展时,对缺陷的容忍度也相对降低,随着集成电路器件密集度的提高,单位芯片的面积也越来越小,原本不会影响良率的缺陷却变成了良率的致命杀手。在液晶面板等制造过程中,需要通过多次图形掩膜照射曝光及蚀刻等工序在硅晶圆或玻璃基片形成多层精密的微电路,形成微电路之后,进一步使用专用的剥离液将涂覆在微电路保护区域上作为掩膜的光刻胶除去,为了避免晶圆产生物理或化学缺陷,需要制备更高品质更高纯度的剥离液。

专利号为CN208865479U的中国实用新型专利公开了一种铜制程用剥离液的制备装置,包括分别与混合罐进口连接的醇醚储罐、有机溶剂储罐、缓蚀剂储罐、表面活性剂储罐、去离子水储罐和顺次连接的混合罐、调节阀、过滤装置和成品罐;所述混合罐内还设有导流机构,所述导流机构包括混合罐内上端与混合罐进口位置相对应的进液盘和与进液盘底面相连通的导流管,所述混合罐内壁设有环形凸起,所述进液盘放置在环形凸起上,所述进液盘的底面直径大于环形凸起之间的内径。上述专利混合罐内设有导流机构,原料液进入罐体内后,流至进液盘上,原料液体在重力的作用下流出导流管,使各个组分原料充分混合,缩短了生产所需时间,但是进液盘为扁平式的圆盘,原料因重力作用流入导流管的速度缓慢延长了生产时间,并且原料流入导流管内后会直接从导流管底部流出,导流管上小孔的作用难以显现。

因此,发明一种铜制程用剥离液的高效制备装置迫在眉睫。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述背景技术中提出的问题,提供一种铜制程用剥离液的高效制备装置,结构简单,使各个组分原料充分搅拌混合,缩短了生产所需的时间。

本实用新型的目的是这样实现的:一种铜制程用剥离液的高效制备装置,包括分别与混合罐进口连接的醇醚储罐、有机溶剂储罐、缓蚀剂储罐、表面活性剂储罐、去离子水储罐和顺次连接的混合罐、调节阀、过滤装置和成品罐,所述混合罐的内壁上设置有环形凸起,所述环形凸起上设置有导流盘,所述导流盘的底面直径大于环形凸起之间的内径,所述导流盘的中心位置为圆锥凸起,所述导流盘的边侧为向内带有坡度的导流环,圆锥凸起的外侧与导流环的内侧之间间隔形成导流通道,所述导流通道的底面连通导流管,所述导流管的内径从上到下逐渐减小,所述导流管的管壁上均匀的设置有多个孔洞;

所述混合罐内还设置有搅拌装置,所述搅拌装置包括电机和搅拌轴,所述电机设置在混合罐的顶部,所述搅拌轴贯穿混合罐的顶部以及导流盘的中心与电机连接,所述搅拌轴底部设置有横向搅拌棍,所述横向搅拌棍的端部设置有竖向搅拌棍,所述横向搅拌棍位于导流管的下方,且竖向搅拌棍位于导流管的外侧;

进一步,所述导流管至少设置有三个,每个导流管均匀的设置在导流通道的下方;

进一步,所述导流环的坡度为30°至45°;

进一步,所述横向搅拌棍和竖向搅拌棍均为导热搅拌棍;

进一步,所述混合罐和成品罐的内壁均为聚四氟乙烯层。

相比于现有技术,本实用新型的优点在于:

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