[实用新型]一种半导体设备L型真空阀门

说明书

本实用新型公开了一种半导体设备L型真空阀门，包括阀板、运动件和运动导轨件，阀板与阀杆连接，阀杆与运动件连接；安装板内部设置有两条独立完整的气路，安装板的下部安装着第一气缸和第二气缸，两个气缸的气路通过安装板内部的两条气路连接贯通，气缸的内侧设置有机械限位气缸，第一气缸和第二气缸的活塞杆连接着底板，底板连接着两个运动导轨件，运动导轨件侧面设置有第一导轨槽，第一导轨槽与机械限位气缸配合进行限位，运动导轨件另一面设置有两个弧线槽，弧线槽与运动件上的固定件配合运动。本实用新型整体结构简单，部件损耗低，维护成本低，密封的稳定性和持久性高，操作安全。

技术领域

本实用新型涉及到半导体制造技术领域，具体涉及一种半导体设备L型真空阀门。

背景技术

在半导体制造工艺中，通常将真空腔室(如加载锁定、传送装置、处理腔室)排置为群集式、直列式或者群集式、直列式的组合，以处理晶圆。这些系统可以采用单一基板或者批式基板的方式来处理晶圆。在处理工程中，晶圆会在腔室之间传送，比如从传送室将晶圆传递到工艺室，所述腔室内必须维持或者建立真空。为了允许晶圆进入腔室内部，并能够进行真空操作，通常在腔室与腔室之间的壁上设立阀门。

随着半导体技术的飞速发展和器件关键尺寸的缩小，半导体晶圆对于污染越发敏感，污染物会造成晶圆的缺陷，降低良品率，增加制造成本。因此，半导体的制造过程中，对于生产设备的要求也越来越高，现有晶圆制造设备的真空阀门结构较为复杂，易于损耗，维护成本过高。且真空阀门的密封条会与真空设备摩擦，产生污染，易于损耗。设备发生故障时，对晶圆保护不足。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种半导体设备L型真空阀门，用以解决易损耗，密封效果差，维护成本高的问题。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：包括阀板、运动件和运动导轨件，所述阀板与阀杆连接，安装板用来安装阀门，安装板中间设置有通孔，通孔用来安装阀杆，阀杆与运动件连接,底板的中部设置有凹槽，阀杆的底部设置有凸台，凸台与凹槽位置对应，凸台与凹槽之间安装有弹簧；

所述安装板内部设置有两条独立完整的气路，安装板的下部安装着第一气缸和第二气缸，第一气缸上设置有第一通气口和第二通气口，两个气缸的气路通过安装板内部的两条气路连接贯通，两个气缸的内侧都设置有机械限位气缸，机械限位气缸设置有第一活塞端和第二活塞端；

所述第一气缸和第二气缸的活塞杆连接着底板，底板与两个运动导轨件固定连接，运动导轨件侧面设置有第一导轨槽，第一导轨槽与机械限位气缸配合实现限位，运动导轨件另一面设置有第一弧形槽和第二弧形槽，运动件两边侧面都设置有第一固定件和第二固定件，两个固定件与两个弧形槽配合。

优选的，底板的中部设置有凹槽，阀杆的底部设置有凸台，凸台与凹槽位置对应，凸台与凹槽之间安装有弹簧。

优选的，所述阀板和安装板上设置有密封槽，密封槽安装有密封圈，密封槽旁设置有放气槽。

优选的，所述运动件的顶端设置有滚轮，滚轮的个数有两个，嵌入式安装，便于运动件到位后进行偏转运动。

优选的，所述第一通气口和第二通气口通过气管连接着进气源，所述第一气缸和第二气缸的内部都设置有两条独立完整的气路。

优选的，所述机械限位气缸为单作用弹簧复位气缸，机械限位气缸的通气口连接着第一气缸和第二气缸的内部气路，机械限位气缸的出气口设置在出气孔中。

优选的，所述第一导轨槽上设置有关闭限位孔和打开限位孔，两个限位孔与机械限位气缸的两个活塞杆端配合实现机械限位。

优选的，所述第一固定件与第一弧形槽配合，第二固定件与第二弧形槽配合，实现限位和运动件的偏转。