[实用新型]一种SMD电容耐压测试转盘有效
| 申请号： | 202120818068.6 | 申请日： | 2021-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN214827036U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 刘世军;杜正明;许建锋 | 申请（专利权）人： | 四川特锐祥科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/80 | 分类号： | B65G47/80 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 621000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 smd 电容 耐压 测试 转盘 | ||
【权利要求书】：
1.一种SMD电容耐压测试转盘，包括盘体(1)和电机(8)，其特征在于：所述盘体(1)固定于电机(8)的传动轴上，所述盘体(1)的顶部固定有多个放置盒(3)，所述放置盒(3)上开设有多个放置口(2)。
2.根据权利要求1所述的一种SMD电容耐压测试转盘，其特征在于：所述放置口(2)上设置有紧固机构，该紧固机构包括弹簧(5)、固定板(6)和活动柱(7)，所述放置口(2)的内侧面开设有两个相对分布的固定槽(4)，所述活动柱(7)的一端可往复活动的嵌入固定槽(4)，另一端伸出固定槽(4)，所述固定板(6)固定于活动柱(7)的伸出端，所述弹簧(5)的一端与活动柱(7)的嵌入端端面连接，另一端与固定槽(4)的槽底连接。
3.根据权利要求1所述的一种SMD电容耐压测试转盘，其特征在于：所述放置盒(3)设置有六个，且六个放置盒(3)间隔分布于盘体(1)的顶部。
4.根据权利要求1所述的一种SMD电容耐压测试转盘，其特征在于：所述放置口(2)设置有十个，且十个放置口(2)间隔分布。
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