[实用新型]一种新型半导体器件封装结构

说明书

本实用新型公开了一种新型半导体器件封装结构，包括半导体器件和塑封层，所述半导体器件从上至下依次为铜基板层、导热绝缘层、PCB板层、芯片层，所述半导体器件放置于所述塑封层中；所述铜基板层左右两侧设置多个引脚；所述塑封层上设置测温孔，通过上述方式，能够有效解决单管方案造成结构设计困难，故障率高，寄生参数大，散热不佳，热阻大，过流能力低等问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件领域，具体涉及一种新型半导体器件封装结构。

背景技术

现有模块的体积大，功率密度不高，无法精确测量芯片温度导致器件性能不能完全发挥；此模块体积小，功率密度高，寄生参数低，热阻低，方案设计灵活。

实用新型内容

针对现有技术中的上述不足，本实用新型提供了一种新型半导体器件封装结构。

为了达到上述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种新型半导体器件封装结构，包括半导体器件和塑封层，所述半导体器件从上至下依次为铜基板层、导热绝缘层、PCB板层、芯片层，所述半导体器件放置于所述塑封层中；

所述铜基板层左右两侧设置多个引脚；

所述塑封层上设置测温孔。

上述方案的有益效果是，利用该封装将单管中的芯片集成到一个器件内，降低成本，增加可靠性，降低寄生参数，降低热阻。

进一步的，所述塑封层为顶端开口的凹槽，凹槽的长宽尺寸与所述半导体器件的长宽尺寸相同。

上述进一步方案的有益效果是，将半导体器件固定在塑封层内。

进一步的，所述凹槽的侧壁高度与所述半导体器件的高度相同。

上述进一步方案的有益效果是，使得半导体器件的铜基板层能很好的跟散热器接触。

进一步的，所述塑封层的前后两侧的凹槽侧壁上开设至上而下的安装孔。

上述进一步方案的有益效果是，提供多种安装方式。

进一步的，所述测温孔贯穿所述塑封层底面至所述芯片层。

上述进一步方案的有益效果是，便于外部测温设备能够对内部芯片或者 PCB板进行直接测温。

进一步的，所述芯片层的一面焊接在所述PCB板层、另一面与所述塑封层底面密贴。

上述进一步方案的有益效果是，利用PCB板层过电流、存储芯片的热量及将芯片的热量扩散开并导出热量。

进一步的，所述多个引脚焊接在所述PCB板层上，所述多个引脚穿过所述塑封层的左右两个侧壁后向下弯曲。

上述进一步方案的有益效果是，引脚均采用焊接方式固定在PCB上，有效降低接触电阻，增加过流能力，降低发热。

进一步的，所述导热绝缘层的下表面与所述PCB板层的上表面密贴、上表面与所述铜基板层的下表面密贴。

进一步的，所述导热绝缘层采用氧化铝、氮化硅或者碳化硅中的一种。

上述进一步方案的有益效果是，利用导热绝缘材料对上下层进行电气绝缘，同时对芯片散发出的热量进行传到，通过铜基板层传递到散热器。

进一步的，所述铜基板层的上表面与散热器密贴，所述铜基板层与散热器的接触面涂覆导热硅脂。

上述进一步方案的有益效果是，利用散热器对半导体器件进行集中热管理。

附图说明

图1为本实用新型半导体器件封装结构主视图。