[实用新型]芯片检测装置有效

专利信息
申请号: 202120820024.7 申请日: 2021-04-21
公开(公告)号: CN214894885U 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 彭及盈;陈光诚;汪秉龙 申请(专利权)人: 久元电子股份有限公司
主分类号: G01N21/84 分类号: G01N21/84;G01N21/956;G01N21/01
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;曹娜
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 芯片 检测 装置
【权利要求书】:

1.一种芯片检测装置,其特征在于,所述芯片检测装置包括:

芯片传送模块,所述芯片传送模块用于传送多个芯片;

第一可旋转模块,所述第一可旋转模块邻近所述芯片传送模块,且所述第一可旋转模块包括第一可旋转结构以及设置在所述第一可旋转结构内的多个第一气体导引结构;

第二可旋转模块,所述第二可旋转模块邻近所述第一可旋转模块,且所述第二可旋转模块包括第二可旋转结构以及设置在所述第二可旋转结构内的第二气体导引结构;以及

芯片检测模块,所述芯片检测模块邻近所述第一可旋转模块与所述第二可旋转模块,且所述芯片检测模块包括用于检测所述芯片的多个芯片检测组件;

其中,每一所述第一气体导引结构包括设置在所述第一可旋转结构内的区域型气体导引信道以及气体连通于所述区域型气体导引信道的区域型吸嘴开口,且所述区域型吸嘴开口设置在所述第一可旋转结构的周围表面上,以用于吸附或者释放所述芯片;

其中,所述第二气体导引结构包括设置在所述第二可旋转结构内的环绕型气体导引通道以及气体连通于所述环绕型气体导引通道的环绕型吸嘴开口,且所述环绕型吸嘴开口设置在所述第二可旋转结构的周围表面上,以用于吸附所述芯片。

2.根据权利要求1所述的芯片检测装置,其特征在于,当所述芯片通过所述芯片传送模块的传送而接近所述区域型吸嘴开口时,所述芯片通过所述区域型气体导引信道的抽气而被所述区域型吸嘴开口所吸附;

其中,当被所述区域型吸嘴开口所吸附的所述芯片通过所述第一可旋转结构的旋转而接近所述环绕型吸嘴开口时,被所述区域型吸嘴开口所吸附的所述芯片通过所述区域型气体导引信道的供气或者是停止抽气而被所述区域型吸嘴开口所释放,且被所述区域型吸嘴开口所释放的所述芯片通过所述环绕型气体导引通道的抽气而被所述环绕型吸嘴开口所吸附;

其中,被所述区域型吸嘴开口所吸附的所述芯片通过多个所述芯片检测组件之中的其中一个进行光学检测,且被所述环绕型吸嘴开口所吸附的所述芯片通过多个所述芯片检测组件之中的另外一个进行光学检测。

3.根据权利要求1所述的芯片检测装置,其特征在于,所述芯片传送模块包括用于承载所述芯片的芯片导引块,所述芯片导引块具有凹陷空间,且所述第一可旋转模块的一部分容置在所述芯片导引块的所述凹陷空间内;

其中,当所述区域型吸嘴开口通过所述第一可旋转结构的旋转而容置在所述芯片导引块的所述凹陷空间内时,被所述芯片导引块所承载的所述芯片通过所述区域型吸嘴开口的吸附而从所述芯片导引块转移到所述第一可旋转结构的所述周围表面上;

其中,当转移到所述第一可旋转结构的所述周围表面上的所述芯片通过所述第一可旋转结构的旋转而从第一起始位置移动到第一终止位置时,位于所述第一终止位置的所述芯片通过所述区域型吸嘴开口的释放与所述环绕型吸嘴开口的吸附而从所述区域型吸嘴开口转移到所述第二可旋转结构的所述周围表面上;

其中,当转移到所述第二可旋转结构的所述周围表面上的所述芯片通过所述第二可旋转结构的旋转而从第二起始位置移动到第二终止位置时,所述芯片通过芯片移除模块的吹气而脱离所述第二可旋转结构。

4.根据权利要求1所述的芯片检测装置,其特征在于,所述芯片检测模块包括分别对应于多个所述芯片检测组件的多个辅助光产生组件,且所述芯片检测组件与所述辅助光产生组件相互配合,以用于撷取所述芯片的影像信息;

其中,多个所述芯片检测组件区分成芯片正面检测组件、芯片背面检测组件、芯片前面检测组件、芯片后面检测组件、芯片左侧检测组件以及芯片右侧检测组件;

其中,当转移到所述第一可旋转结构的所述周围表面上的所述芯片通过所述第一可旋转结构的旋转而从第一起始位置移动到第一终止位置的过程中,所述芯片的正面通过所述芯片正面检测组件进行光学检测;

其中,当转移到所述第二可旋转结构的所述周围表面上的所述芯片通过所述第二可旋转结构的旋转而从第二起始位置移动到第二终止位置的过程中,所述芯片的前面通过所述芯片前面检测组件进行光学检测,所述芯片的左侧通过所述芯片左侧检测组件进行光学检测,所述芯片的背面通过所述芯片背面检测组件进行光学检测,所述芯片的右侧通过所述芯片右侧检测组件进行光学检测,且所述芯片的后面通过所述芯片后面检测组件进行光学检测。

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