[实用新型]芯片检测装置

说明书

本申请公开一种芯片检测装置，其包括芯片传送模块、第一可旋转模块、第二可旋转模块以及芯片检测模块。芯片传送模块用于传送多个芯片。第一可旋转模块包括第一可旋转结构。第二可旋转模块包括第二可旋转结构。芯片检测模块包括用于检测芯片的多个芯片检测组件。第一可旋转结构的周围表面上具有用于吸附芯片的至少一个第一吸嘴开口，且第二可旋转结构的周围表面上具有用于吸附芯片的至少一个第二吸嘴开口。借此，多个芯片能够依序从第一可旋转结构的周围表面转移到第二可旋转结构的周围表面，以使得多个芯片能够依序进行光学检测。

技术领域

本申请涉及一种检测装置，特别是涉及一种芯片检测装置。

背景技术

电子组件的可靠度与产品的合格率会影响到各种电子产品在使用上的质量及性能表现。在现有技术中，电子组件会放置在大型转盘上，以供多个摄影机撷取电子组件的表面影像，通过表面影像的获取以进行光学检测。

实用新型内容

本申请所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种芯片检测装置，其用于将多个芯片依序从第一可旋转结构的周围表面转移到第二可旋转结构的周围表面，以使得多个芯片能够依序进行光学检测。

为了解决上述技术问题，本申请所采用的其中一个技术方案是提供一种芯片检测装置，其包括：芯片传送模块、一一可旋转模块、第二可旋转模块以及芯片检测模块。芯片传送模块用于传送多个芯片。第一可旋转模块邻近芯片传送模块，且第一可旋转模块包括第一可旋转结构以及设置在第一可旋转结构内的多个第一气体导引结构。第二可旋转模块邻近第一可旋转模块，且第二可旋转模块包括第二可旋转结构以及设置在第二可旋转结构内的第二气体导引结构。芯片检测模块邻近第一可旋转模块与第二可旋转模块，且芯片检测模块包括用于检测芯片的多个芯片检测组件。其中，每一第一气体导引结构包括设置在第一可旋转结构内的区域型气体导引信道以及气体连通于区域型气体导引信道的区域型吸嘴开口，且区域型吸嘴开口设置在第一可旋转结构的周围表面上，以用于吸附或者释放芯片。其中，第二气体导引结构包括设置在第二可旋转结构内的环绕型气体导引通道以及气体连通于环绕型气体导引通道的环绕型吸嘴开口，且环绕型吸嘴开口设置在第二可旋转结构的周围表面上，以用于吸附芯片。

进一步地，当所述芯片通过所述芯片传送模块的传送而接近所述区域型吸嘴开口时，所述芯片通过所述区域型气体导引信道的抽气而被所述区域型吸嘴开口所吸附；其中，当被所述区域型吸嘴开口所吸附的所述芯片通过所述第一可旋转结构的旋转而接近所述环绕型吸嘴开口时，被所述区域型吸嘴开口所吸附的所述芯片通过所述区域型气体导引信道的供气或者是停止抽气而被所述区域型吸嘴开口所释放，且被所述区域型吸嘴开口所释放的所述芯片通过所述环绕型气体导引通道的抽气而被所述环绕型吸嘴开口所吸附；其中，被所述区域型吸嘴开口所吸附的所述芯片通过多个所述芯片检测组件之中的其中一个进行光学检测，且被所述环绕型吸嘴开口所吸附的所述芯片通过多个所述芯片检测组件之中的另外一个进行光学检测。

进一步地，所述芯片传送模块包括用于承载所述芯片的芯片导引块，所述芯片导引块具有凹陷空间，且所述第一可旋转模块的一部分容置在所述芯片导引块的所述凹陷空间内；其中，当所述区域型吸嘴开口通过所述第一可旋转结构的旋转而容置在所述芯片导引块的所述凹陷空间内时，被所述芯片导引块所承载的所述芯片通过所述区域型吸嘴开口的吸附而从所述芯片导引块转移到所述第一可旋转结构的所述周围表面上；其中，当转移到所述第一可旋转结构的所述周围表面上的所述芯片通过所述第一可旋转结构的旋转而从第一起始位置移动到第一终止位置时，位于所述第一终止位置的所述芯片通过所述区域型吸嘴开口的释放与所述环绕型吸嘴开口的吸附而从所述区域型吸嘴开口转移到所述第二可旋转结构的所述周围表面上；其中，当转移到所述第二可旋转结构的所述周围表面上的所述芯片通过所述第二可旋转结构的旋转而从第二起始位置移动到第二终止位置时，所述芯片通过芯片移除模块的吹气而脱离所述第二可旋转结构。