[实用新型]散热片及电子设备

权利要求书

1.一种散热片，用于覆盖在电子设备的发热元件上，其特征在于，其包括

散热片本体，所述散热片本体具有第一部分和第二部分，所述第一部分至少完全覆盖所述发热元件，所述第二部分置于所述第一部分的至少部分外围，所述第二部分具有容纳腔；

相变化金属，所述容纳腔内设有所述相变化金属；

其中，所述相变化金属在预设温度时由固态变为液态吸收热量。

2.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于：

所述散热片本体包括第一板体和第二板体；

所述第一板体和所述第二板体层叠设置，所述第一板体朝向所述第二板体的一侧向远离所述第二板体的一侧设有容纳槽，以与所述第二板体配合形成所述容纳腔。

3.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于：

所述容纳腔至少包括第一子腔和第二子腔；

所述第一子腔和所述第二子腔相对设置，所述第一子腔和所述第二子腔均沿第一方向延伸，且所述第一子腔和所述第二子腔朝向所述发热元件的正投影分别置于所述发热元件的两侧；

其中，所述第一方向为所述发热元件的长度/宽度方向。

4.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于：

所述容纳腔至少包括第一子腔和第二子腔；

所述第一子腔沿第一方向设置，所述第二子腔与所述第一子腔相邻且相交设置，所述第二子腔沿垂直所述第一方向设置，且所述第一子腔和所述第二子腔朝向所述发热元件的正投影分别置于所述发热元件两相邻边缘的外侧；

其中，所述第一方向为所述发热元件的长度/宽度方向。

5.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于：

所述容纳腔为环状结构，所述容纳腔朝向所述发热元件的正投影包围所述发热元件。

6.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于：

所述容纳腔的面积为所述散热片本体的面积的50％-70％。

7.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于：

所述预设温度为55摄氏度-58摄氏度。

8.根据权利要求2所述的散热片，其特征在于：

所述第一板体和所述第二板体的厚度为0.1mm-0.5mm；

所述容纳槽的深度为所述第一板体厚度的1/3。

9.根据权利要求2所述的散热片，其特征在于：

所述第一板体和所述第二板体均为合金铜；

所述第一板体和所述第二板体的周向边缘焊接连接。

10.一种电子设备，其特征在于，其包括：

权利要求1-9任一所述的散热片；

所述散热片覆盖于所述电子设备的发热元件上。