[实用新型]散热片及电子设备

说明书

本申请公开了一种散热片，用于覆盖在电子设备的发热元件上，其设计电子设备技术领域，散热片包括散热片本体和相变化金属，所述散热片本体具有第一部分和第二部分，所述第一部分至少完全覆盖所述发热元件，所述第二部分置于所述第一部分的至少部分外围，所述第二部分具有容纳腔；所述容纳腔内设有所述相变化金属；其中，所述相变化金属在预设温度时由固态变为液态吸收热量；一方面通过第一部分直接对发热元件散热，另一方面通过相变化金属由固态变为液态高效吸收第一部分传递至第二部分的热量，进而有效保证在将散热片的散热效率和平整度，且有效解决了现有散热片散热效率和平整度无法同时兼顾的问题。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种散热片及电子设备。

背景技术

随着人们对轻薄化外观的要求逐步提升，笔记本的厚度越来越小，随之而原来的是散热片和导热管在进行CPU或显卡散热时，安装空间过小的问题；现有的设计者将散热片变薄导热管加厚，以提升散热效率。

但是，过薄的散热片会带来平整度不易控制的问题，并且会导致散热片与发热元件接触不良的问题。

实用新型内容

本申请实施例提供一种散热片及电子系统，以解决现有过薄的散热片会带来平整度不易控制的问题，并且会导致散热片与发热元件接触不良的问题。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供如下技术方案：

本申请第一方面提供一种散热片，用于覆盖在电子设备的发热元件上，其包括

散热片本体，所述散热片本体具有第一部分和第二部分，所述第一部分至少完全覆盖所述发热元件，所述第二部分置于所述第一部分的至少部分外围，所述第二部分具有容纳腔；

相变化金属，所述容纳腔内设有所述相变化金属；

其中，所述相变化金属在预设温度时由固态变为液态吸收热量。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的散热片，其中所述散热片本体包括第一板体和第二板体；

所述第一板体和所述第二板体层叠设置，所述第一板体朝向所述第二本体的一侧向远离所述第二板体的一侧设有容纳槽，以与所述第二板体配合形成所述容纳腔。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的散热片，其中所述容纳腔至少包括第一子腔和所述第二子腔；

所述第一子腔和所述第二子腔相对设置，所述第一子腔和所述第二子腔均沿第一方向延伸，且所述第一子腔和所述第二子腔朝向所述发热元件的正投影分别置于所述发热元件的两侧；

其中，所述第一方向为所述发热元件的长度/宽度方向。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的散热片，其中所述容纳腔至少包括第一子腔和所述第二子腔；

所述第一子腔沿第一方向设置，所述第二子腔与所述第一子腔相邻且相交设置，所述第二子腔沿垂直所述第一方向设置，且所述第一子腔和所述第二子腔朝向所述发热元件的正投影分别置于所述发热元件两相邻边缘的外侧；

其中，所述第一方向为所述发热元件的长度/宽度方向。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的散热片，其中所述容纳腔为环状结构，所述容纳腔朝向所述发热元件的正投影包围所述发热元件。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的散热片，其中所述容纳腔的面积为所述散热片本体的面积的50％-70％。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的散热片，其中所述预设温度为55摄氏度-58摄氏度。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的散热片，其中所述第一板体和所述第二板体的厚度为0.1mm-0.5mm；