[实用新型]散热模组以及控制器

权利要求书

1.一种散热模组，其特征在于，包括散热中框，所述散热中框包括散热底板以及多个散热鳍片；

所述散热底板的正面用于安装发热元件，所述散热底板的背面包括功能区和预留区，多个所述散热鳍片的底端连接在所述功能区上，所述预留区与所述散热底板的正面的距离小于所述散热鳍片的顶端与所述散热底板的正面的距离，以在所述预留区的背离所述散热底板的正面的一侧形成预留安装空间，所述预留安装空间可用于容置散热模块。

2.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述预留区相对所述功能区更为靠近所述散热底板的正面。

3.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述散热模组还包括散热模块，所述散热模块包括散热块，所述散热块可拆卸地安装在所述预留安装空间内，所述散热块靠近所述散热底板的一侧与预留区导热连接。

4.根据权利要求3所述的散热模组，其特征在于，所述散热模组还包括风扇，所述风扇可拆卸地安装在所述散热块远离所述散热底板的一侧。

5.根据权利要求3或4所述的散热模组，其特征在于，所述散热模组还包括半导体制冷器，所述半导体制冷器可拆卸地安装在所述预留区与散热块之间，所述半导体制冷器的冷面与所述散热底板导热连接，所述半导体制冷器的热面与所述散热块导热连接。

6.根据权利要求5所述的散热模组，其特征在于，所述散热模组还包括隔热垫块，所述隔热垫块设置在所述散热块和所述散热底板之间。

7.根据权利要求6所述的散热模组，其特征在于，所述散热模组还包括用于将所述散热块锁紧在所述散热底板上的隔热螺栓。

8.根据权利要求5所述的散热模组，其特征在于，所述散热模组还包括控制模块、第一温度传感器以及第二温度传感器，所述第一温度传感器用于检测所述半导体制冷器的冷面的温度，所述第二温度传感器用于检测所述半导体制冷器的热面的温度，所述控制模块用于根据所述半导体制冷器的冷面的温度和所述半导体制冷器的热面的温度控制所述半导体制冷器工作。

9.一种控制器，其特征在于，包括发热元件以及如权利要求1-8任意一项所述散热模组，所述发热元件安装在所述散热底板的正面。

10.根据权利要求9所述的控制器，其特征在于，所述控制器还包括上顶盖、下底盖及线路板，所述上顶盖设置在所述散热中框的上部，所述下底盖设置在所述散热中框的下部，所述线路板设置在所述底板的正面与所述下底盖之间所形成的空间内，所述散热模块设置在所述底板的背面和所述上顶盖之间所形成的空间内，所述发热元件为设置在所述线路板上的运算芯片。