[实用新型]散热模组以及控制器有效

专利信息
申请号: 202120830516.4 申请日: 2021-04-21
公开(公告)号: CN215183923U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 张伟锋;李贺 申请(专利权)人: 广州汽车集团股份有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/38;H01L23/467
代理公司: 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 代理人: 谭果林
地址: 510030 广东省广州市越*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热 模组 以及 控制器
【说明书】:

实用新型涉及一种散热模组以及控制器,该散热模组包括散热中框,所述散热中框包括散热底板以及多个散热鳍片;散热底板的正面用于安装发热元件,散热底板的背面包括功能区和预留区,散热鳍片的底端连接在功能区上,预留区与散热底板的正面的距离散热鳍片的顶端与所述散热底板的正面的距离,以在预留区的背离散热底板的正面的一侧形成预留安装空间,预留安装空间可用于容置散热模块。这样对控制器的功能等级进行提升后,只需在预留安装空间内安装相应的功能模块即可满足散热需求。此外,预留区所在区域相比于其他区域而言相当于是一凹坑,散热模块可以完全安装在该凹坑内,不会增大控制器的体积,可以使控制器能够更好地适应后期的改装需求。

技术领域

本实用新型属于汽车技术领域,尤其涉及一种散热模组以及控制器。

背景技术

在软件定义汽车的大背景下,智能驾驶,智能座舱等控制器(ECU)正在且持续不断地提供各类计算密集型的功能服务,如智能驾驶的从L2辅助驾驶到L5全自动驾驶。智能驾驶或智能座舱的不同功能等级,所对应ECU的运算芯片的算力和性能参数差异较大。低算力版本运算芯片峰值功耗通常不足10W,高算力运算芯片峰值功耗可达30W到100W。从半导体器件可靠性角度看,半导体运算芯片结温温度每升高10℃,失效概率提高一倍,为确保ECU在车辆法规规定的恶劣工作环境下的可靠性,应采用有效措施避免运算芯片因过温导致的降频降额、数据出错,甚至安全事故等问题的出现。

另外,在即将普及的“软件定义汽车”时代,ECU可以通过升级或降级软件来决定所提供的功能等级,而各等级服务所需的运算芯片算力及相应的散热要求跨度大。这就要求ECU散热能力应有效地适配其功能等级变化,而且这类适配方面的问题可以发生在整车前、维修服务点或用户后装期间。因此,如何使ECU能够很好地适应不同等级的散热需求,成为一个需要攻克的难题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是:针对在现有控制器不能很好地适配各种服务等级需求的问题,提供一种散热模组以及控制器。

为解决上述技术问题,本实用新型实施例提供一种散热模组,该散热模组包括散热中框,所述散热中框包括散热底板以及多个散热鳍片;所述散热底板的正面用于安装发热元件,所述散热底板的背面包括功能区和预留区,多个所述散热鳍片的底端连接在所述功能区上,所述预留区与所述散热底板的正面的距离小于所述散热鳍片的顶端与所述散热底板的正面的距离,以在所述预留区的背离所述散热底板的正面的一侧形成预留安装空间,所述预留安装空间可用于容置散热模块。

可选的,所述预留区相对所述功能区更为靠近所述散热底板的正面。

可选的,所述散热模组还包括散热模块,所述散热模块包括散热块,所述散热块可拆卸地安装在所述预留安装空间内,所述散热块靠近所述散热底板的一侧与预留区导热连接。

可选的,所述散热模组还包括风扇,所述风扇可拆卸地安装在所述散热块远离所述散热底板的一侧。

可选的,所述散热模组还包括半导体制冷器,所述半导体制冷器可拆卸地安装在所述预留区与散热块之间,所述半导体制冷器的冷面与所述散热底板导热连接,所述半导体制冷器的热面与所述散热块导热连接。

可选的,所述散热模组还包括隔热垫块,所述隔热垫块设置在所述散热块和所述散热底板之间。

可选的,所述散热模组还包括用于将所述散热块锁紧在所述散热底板上的隔热螺栓。

可选的,所述散热模组还包括控制模块、第一温度传感器以及第二温度传感器,所述第一温度传感器用于检测所述半导体制冷器的冷面的温度,所述第二温度传感器用于检测所述半导体制冷器的热面的温度,所述控制模块用于根据所述半导体制冷器的冷面的温度和所述半导体制冷器的热面的温度控制所述半导体制冷器工作。

为解决上述技术问题,本实用新型实施例还提供一种控制器,该控制器包括发热元件以及如上任意一项所述散热模组,所述发热元件安装在所述散热底板的正面。

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