[实用新型]覆晶基板及其封装结构有效
| 申请号： | 202120836706.7 | 申请日： | 2021-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN214672571U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 赵婉雪 | 申请（专利权）人： | 苏州震坤科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 覆晶基板 及其 封装 结构 | ||
1.一种覆晶基板，具有一表面，其特征在于：
所述表面上形成有复数组凹槽单元，每一组所述凹槽单元包含复数个凹槽，并且每一组所述凹槽单元的所述凹槽共同在所述表面上围成一预定区，所述预定区包含一连接区，所述预定区的面积大于所述连接区的面积，且所述凹槽环设于所述预定区的外周围。
2.根据权利要求1所述的覆晶基板，其特征在于，所述凹槽与所述连接区之间具有一间距。
3.根据权利要求1所述的覆晶基板，其特征在于，所述连接区用于与一芯片的复数焊球连接。
4.根据权利要求1所述的覆晶基板，其特征在于，每一组所述凹槽单元包含有四个所述凹槽，四个所述凹槽围绕所述凹槽单元的中心配置。
5.根据权利要求4所述的覆晶基板，其特征在于，四个所述凹槽沿着圆周以等角度配置。
6.根据权利要求3所述的覆晶基板，其特征在于，所述凹槽的直径小于所述焊球的间距的二分之一。
7.一种覆晶封装结构，其特征在于，包括：
一芯片，其一面具有复数个焊球；
一基板，具有一表面，所述表面上形成有复数组凹槽单元，每一组所述凹槽单元包含复数个凹槽，并且每一组所述凹槽单元的所述凹槽共同在所述表面上围成一预定区，所述预定区包含一连接区，所述预定区的面积大于所述连接区的面积，且所述凹槽环设于所述预定区的外周围；
其中，当所述芯片覆晶于所述基板上时，使每一个所述焊球对应连接至每一组所述凹槽单元的所述连接区。
8.根据权利要求7所述的覆晶封装结构，其特征在于，所述凹槽与所述连接区之间具有一间距。
9.根据权利要求7所述的覆晶封装结构，其特征在于，每一组所述凹槽单元包含有四个所述凹槽，四个所述凹槽围绕所述凹槽单元的中心配置。
10.根据权利要求7所述的覆晶封装结构，其特征在于，所述凹槽的直径小于所述焊球的间距的二分之一。
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