[实用新型]一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶

权利要求书

1.一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶，包括导电基体(1)，其特征在于，所述导电基体(1)的上表面和下表面均固定连接有多个均匀分布的横向限位胶条(2)，相邻两个所述横向限位胶条(2)之间固定连接有多个均匀分布的纵向限位胶条(3)，所述横向限位胶条(2)与纵向限位胶条(3)之间固定连接有匹配的导电胶体(4)，且导电胶体(4)与导电基体(1)固定连接，所述导电基体(1)上贯穿开设有若干个均匀分布的散热孔(5)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶，其特征在于，所述导电胶体(4)远离导电基体(1)的一侧覆盖粘接有衬膜(6)。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶，其特征在于，所述导电基体(1)由复合导电水凝胶制成。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶，其特征在于，所述横向限位胶条(2)和纵向限位胶条(3)均由顺丁橡胶制成。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶，其特征在于，所述横向限位胶条(2)和纵向限位胶条(3)的截面高度相等，且横向限位胶条(2)和纵向限位胶条(3)的截面高度小于导电胶体(4)的截面高度。

6.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶，其特征在于，所述衬膜(6)端部的边缘处固定连接有掀带(7)。