[实用新型]一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶

说明书

本实用新型涉及导电胶技术领域，且公开了一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶，包括导电基体，导电基体的上表面和下表面均固定连接有多个均匀分布的横向限位胶条，相邻两个横向限位胶条之间固定连接有多个均匀分布的纵向限位胶条，横向限位胶条与纵向限位胶条之间固定连接有匹配的导电胶体，且导电胶体与导电基体固定连接，导电基体上贯穿开设有若干个均匀分布的散热孔。本实用新型不仅有效降低导电胶的模量，便于吸收芯片和基板之间界面上因为形变而产生的应力，而且方便对芯片进行散热保护。

技术领域

本实用新型涉及导电胶技术领域，尤其涉及一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶。

背景技术

近年来，随着市场对于以智能手机为代表的便携式移动设备的需求不断攀升，发挥核心功能的半导体芯片的较大尺寸应用越来越普遍，其性能表现也越来越关键。具备了基本功能的半导体芯片必须经过芯片粘接、引线键合、气密包封等封装制程后，成为可实用化的电子元器件才能发挥其设计的各种性能，所以在其封装制程工艺过程中用到的各种材料非常重要。

芯片粘接作为半导体芯片的封装制程中的关键步骤之一，广泛使用了导电胶来将半导体芯片和基板粘接起来以固定芯片，并建立良好的导电连接实现其功能，现有技术中，导电胶虽然可以实现导电粘接，但是，芯片工作过程中会产生热量，导电胶并不能进行快速散热，从而易导致粘接的芯片温度过高，影响其使用寿命，而且用于芯片粘接的导电胶，由于其固化后自身的模量较大，从而不能有效吸收芯片和基板之间界面上因为形变而产生的应力。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述背景技术中的问题，而提出的一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶，包括导电基体，所述导电基体的上表面和下表面均固定连接有多个均匀分布的横向限位胶条，相邻两个所述横向限位胶条之间固定连接有多个均匀分布的纵向限位胶条，所述横向限位胶条与纵向限位胶条之间固定连接有匹配的导电胶体，且导电胶体与导电基体固定连接，所述导电基体上贯穿开设有若干个均匀分布的散热孔。

优选的，所述导电胶体远离导电基体的一侧覆盖粘接有衬膜。

优选的，所述导电基体由复合导电水凝胶制成。

优选的，所述横向限位胶条和纵向限位胶条均由顺丁橡胶制成。

优选的，所述横向限位胶条和纵向限位胶条的截面高度相等，且横向限位胶条和纵向限位胶条的截面高度小于导电胶体的截面高度。

优选的，所述衬膜端部的边缘处固定连接有掀带。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶，具备以下有益效果：

该用于半导体芯片封装的低模量导电胶，通过设置导电基体、横向限位胶条、纵向限位胶条、导电胶体和散热孔，横向限位胶条配合纵向限位胶条方便对导电胶体进行限位，有效降低其模量，从而有效吸收芯片和基板之间界面上因为形变而产生的应力，导电基体配合散热孔，不仅不影响导电胶体之间的导电性，而且方便对芯片进行散热，从而有效提高芯片的使用寿命。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型不仅有效降低导电胶的模量，便于吸收芯片和基板之间界面上因为形变而产生的应力，而且方便对芯片进行散热保护。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶的结构示意图；

图2为图1中A-A向的剖视图。

图中：1导电基体、2横向限位胶条、3纵向限位胶条、4导电胶体、5散热孔、6衬膜、7掀带。

具体实施方式