[实用新型]一种半导体引线框架封装用导电胶有效
| 申请号： | 202120840383.9 | 申请日： | 2021-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN215354410U | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 王克敏 | 申请（专利权）人： | 南京中贝新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C9/10 | 分类号： | B05C9/10;B05C5/02;B05D3/00;H01L21/60;H01L21/56;B08B7/00 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 高福勇 |
| 地址： | 210000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 引线 框架 封装 导电 | ||
1.一种半导体引线框架封装用导电胶，包括胶筒(1)、出胶口(2)以及设置在胶筒(1)内部的胶体(3)，其特征在于，所述胶筒(1)的下端左右两侧均固定设有两组弹性伸缩杆(4)，两组所述弹性伸缩杆(4)的下端均设有沾灰辊(5)，两组所述弹性伸缩杆(4)的杆壁下侧均开设有插槽，所述沾灰辊(5)两端的辊轴(6)分别插入在插槽的内部，所述插槽的开口处设有用于将辊轴(6)限制的限位机构；
所述限位机构包括限位挡板(7)、固定板(8)、螺杆(9)和螺母(10)，所述限位挡板(7)位于插槽的内部，所述固定板(8)固定设置于限位挡板(7)的侧壁上，所述固定板(8)呈位于插槽的外部并通过螺杆(9)和螺母(10)的配合固定安装于弹性伸缩杆(4)的杆壁上。
2.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架封装用导电胶，其特征在于，所述弹性伸缩杆(4)包括套筒(11)、移动杆(12)和弹簧(13)，所述套筒(11)固定设置于胶筒(1)的下侧，所述移动杆(12)滑动设置于套筒(11)的内部并通过弹簧(13)与其内壁固定连接，所述沾灰辊(5)设置于移动杆(12)的下端。
3.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架封装用导电胶，其特征在于，所述限位挡板(7)的侧壁采用与辊轴(6)的轴壁相匹配的弧形端面设置。
4.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架封装用导电胶，其特征在于，所述沾灰辊(5)的表面设置有沾灰胶。
5.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架封装用导电胶，其特征在于，两个所述沾灰辊(5)与出胶口(2)位于同一直线上。
6.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架封装用导电胶，其特征在于，所述胶筒(1)的下端采用锥形状设置。
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B05C 一般对表面涂布液体或其他流体的装置
B05C9-00 把液体或其他流体涂于表面的装置或设备，所采用的方法未包含在B05C 1/00至B05C 7/00组，或表面涂布液体或其他流体的方法不是重要的
B05C9-02 .对表面涂布液体或其他流体采用B05C 1/00至B05C 7/00中未包含的一个方法，不论是否还使用其他的方法
B05C9-04 .对工件的相对面涂布液体或其他流体
B05C9-06 .对工件的同一个面要求涂布两种不同的液体或其他流体，或者用同一种液体或其他流体涂布二次
B05C9-08 .涂布液体或其他流体并完成辅助操作
B05C9-10 ..在涂布之前完成辅助操作
