[实用新型]一种半导体引线框架封装用导电胶

说明书

本实用新型涉及导电胶技术领域，且公开了一种半导体引线框架封装用导电胶，包括胶筒、出胶口以及设置在胶筒内部的胶体，所述胶筒的下端左右两侧均固定设有两组弹性伸缩杆，两组所述弹性伸缩杆的下端均设有沾灰辊，两组所述弹性伸缩杆的杆壁下侧均开设有插槽，所述沾灰辊两端的辊轴分别插入在插槽的内部，所述插槽的开口处设有用于将辊轴限制的限位机构；所述限位机构包括限位挡板、固定板、螺杆和螺母，所述限位挡板位于插槽的内部，所述固定板固定设置于限位挡板的侧壁上，所述固定板呈位于插槽的外部并通过螺杆和螺母的配合固定安装于弹性伸缩杆的杆壁上。本实用新型能够实现挤压胶体和清理灰尘同步进行，降低了操作强度。

技术领域

本实用新型涉及导电胶技术领域，尤其涉及一种半导体引线框架封装用导电胶。

背景技术

导电银胶广泛应用于液晶显示屏、LED、IC芯片、印刷线路板、射频识别电子元件和组件的封装和粘接。

目前在对半导体引线框架封装时，会通过胶筒将导电银胶挤压在半导体引线框上时，但是在挤压导电银胶之前需要将半导体引线框的表面进行吹扫清理，操作较为复杂。为此，本实用新型提出了一种半导体引线框架封装用导电胶。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中对半导体引线框架封装时，会通过胶筒将导电银胶挤压在半导体引线框上时，但是在挤压导电银胶之前需要将半导体引线框的表面进行吹扫清理，操作较为复杂的问题，而提出的一种半导体引线框架封装用导电胶。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体引线框架封装用导电胶，包括胶筒、出胶口以及设置在胶筒内部的胶体，所述胶筒的下端左右两侧均固定设有两组弹性伸缩杆，两组所述弹性伸缩杆的下端均设有沾灰辊，两组所述弹性伸缩杆的杆壁下侧均开设有插槽，所述沾灰辊两端的辊轴分别插入在插槽的内部，所述插槽的开口处设有用于将辊轴限制的限位机构；

所述限位机构包括限位挡板、固定板、螺杆和螺母，所述限位挡板位于插槽的内部，所述固定板固定设置于限位挡板的侧壁上，所述固定板呈位于插槽的外部并通过螺杆和螺母的配合固定安装于弹性伸缩杆的杆壁上。

优选的，所述弹性伸缩杆包括套筒、移动杆和弹簧，所述套筒固定设置于胶筒的下侧，所述移动杆滑动设置于套筒的内部并通过弹簧与其内壁固定连接，所述沾灰辊设置于移动杆的下端。

优选的，所述限位挡板的侧壁采用与辊轴的轴壁相匹配的弧形端面设置。

优选的，所述沾灰辊的表面设置有沾灰胶。

优选的，两个所述沾灰辊与出胶口位于同一直线上。

优选的，所述胶筒的下端采用锥形状设置。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体引线框架封装用导电胶，具备以下有益效果：

1、该半导体引线框架封装用导电胶，通过设置在胶筒下端两侧的弹性伸缩杆和沾灰辊，能够实现一边挤压胶体，一边自动将半导体引线框表面的灰尘进行粘附清理，降低了操作强度。

2、该半导体引线框架封装用导电胶，通过设有的限位挡板、固定板、螺杆和螺母，能够将沾灰辊从弹性伸缩杆的下端拆卸更换，从而便于更换新的沾灰辊。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型能够实现挤压胶体和清理灰尘同步进行，降低了操作强度。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体引线框架封装用导电胶的结构示意图；

图2为图1中局部A部分的结构放大图；

图3为图1中弹性伸缩杆的结构示意图。