[实用新型]一种陶瓷基板的高性能白光LED芯片级封装结构

权利要求书

1.一种陶瓷基板的高性能白光LED芯片级封装结构，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)的外环面前后端均固定连接有导线(3)，所述基座(1)的上表面开设有两个弧形槽(4)，两个所述弧形槽(4)之间开设有通槽(5)，所述弧形槽(4)与通槽(5)弧度相同，所述基座(1)的内底面中间部分固定设置有固晶胶(7)，所述固晶胶(7)的上表面固定设置有晶体(6)，所述基座(1)内部填充有LED封装胶和荧光粉；

所述弧形槽(4)内设置有与基座(1)卡接的连接机构。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板的高性能白光LED芯片级封装结构，其特征在于：所述连接机构包括圆环(8)，所述圆环(8)的上环口固定设置有透明晶状物(2)，所述圆环(8)的下表面左右端均固定设置有弧形块一(9)，两个所述弧形块一(9)的下表面均固定连接有弧形块二(12)，所述弧形块一(9)和弧形块二(12)的弧度与弧形槽(4)弧度相同。

3.根据权利要求2所述的一种陶瓷基板的高性能白光LED芯片级封装结构，其特征在于：所述圆环(8)的下环口固定设置有分离环(11)，所述分离环(11)的下表面固定设置有垫环(10)，所述分离环(11)的外环面与基座(1)的内环面贴合。

4.根据权利要求2所述的一种陶瓷基板的高性能白光LED芯片级封装结构，其特征在于：两个所述弧形块一(9)分别活动设置在两个弧形槽(4)内，两个所述弧形块二(12)的高度与通槽(5)的高度匹配，所述弧形块二(12)的长度超出通槽(5)的槽长。

5.根据权利要求2所述的一种陶瓷基板的高性能白光LED芯片级封装结构，其特征在于：两个所述弧形块二(12)的上表面均开设有插槽(14)，所述插槽(14)内活动设置有插块(13)，两个所述插块(13)的上端均为斜面。

6.根据权利要求5所述的一种陶瓷基板的高性能白光LED芯片级封装结构，其特征在于：两个所述插块(13)的下表面均固定设置有弹簧(15)，两个所述弹簧(15)的下端分别与两个插槽(14)的槽面固定连接。