[实用新型]一种陶瓷基板的高性能白光LED芯片级封装结构

说明书

本实用新型公开了一种陶瓷基板的高性能白光LED芯片级封装结构，包括基座，基座的外环面前后端均固定连接有导线，基座的上表面开设有两个弧形槽，弧形槽内设置有与基座卡接的连接机构，分离环的外环面与基座内环面贴合，分离环下表面的垫环与基座内底面接触，使得基座内部与圆环分离，避免基座内部填充的LED封装胶和荧光粉外溢，提升密闭性，弧形块二可以在通槽内滑动，当弧形块二的一端经过通槽后从另一个弧形槽伸出时，插块上方失去限制，在弹簧的弹力作用下上弹出，使得弧形块二无法再收回，使得圆环与基座无法再分离，达到卡接的效果，相比螺钉固定，既不破坏基座本体，也避免了螺钉松动造成的不稳定因素。

技术领域

本实用新型涉及封装结构技术领域，具体为一种陶瓷基板的高性能白光LED芯片级封装结构。

背景技术

LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求，封装是白光LED制备的关键环节：半导体材料的发光机理决定了单一的LED芯片无法发出连续光谱的白光，因此工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光，目前实现白光LED的方法主要有三种：蓝光LED+YAG黄色荧光粉，RGB三色LED，紫外LED+多色荧光粉，而白光LED的实现都是在封装环节。良好的工艺精度控制以及好的材料、设备是白光LED器件一致性的保证；

常见的LED封装结构采用螺丝连接基座与连接件，对于陶瓷基板，在基板上带孔易破坏结构稳定性，且螺钉连接存在螺钉松动的隐患，因此提出一种陶瓷基板的高性能白光LED芯片级封装结构，避免基座1内部填充的LED封装胶和荧光粉外溢，提升密闭性，同时相比螺钉固定，既不破坏基座本体，也避免了螺钉松动造成的不稳定因素。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种陶瓷基板的高性能白光LED芯片级封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种陶瓷基板的高性能白光LED芯片级封装结构，包括基座，所述基座的外环面前后端均固定连接有导线，所述基座的上表面开设有两个弧形槽，两个所述弧形槽之间开设有通槽，所述弧形槽与通槽弧度相同，所述基座的内底面中间部分固定设置有固晶胶，所述固晶胶的上表面固定设置有晶体，所述基座内部填充有LED封装胶和荧光粉，所述弧形槽内设置有与基座卡接的连接机构。

优选的，所述连接机构包括圆环，所述圆环的上环口固定设置有透明晶状物，所述圆环的下表面左右端均固定设置有弧形块一，两个所述弧形块一的下表面均固定连接有弧形块二，所述弧形块一和弧形块二的弧度与弧形槽弧度相同。

优选的，所述圆环的下环口固定设置有分离环，所述分离环的下表面固定设置有垫环，所述分离环的外环面与基座的内环面贴合。

优选的，两个所述弧形块一分别活动设置在两个弧形槽内，两个所述弧形块二的高度与通槽的高度匹配，所述弧形块二的长度超出通槽的槽长。

优选的，两个所述弧形块二的上表面均开设有插槽，所述插槽内活动设置有插块，两个所述插块的上端均为斜面。

优选的，两个所述插块的下表面均固定设置有弹簧，两个所述弹簧的下端分别与两个插槽的槽面固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)、该一种陶瓷基板的高性能白光LED芯片级封装结构，在基座内底面安装好固晶胶和晶体后，将分离环插入基座内，分离环的外环面与基座内环面贴合，分离环下表面的垫环与基座内底面接触，使得基座内部与圆环分离，避免基座内部填充的LED封装胶和荧光粉外溢，提升密闭性。