[实用新型]一种大芯片产品键合压合的制具

权利要求书

1.一种大芯片产品键合压合的制具，包括框架，所述框架上设有若干个基岛，所述基岛上放置大芯片，所述框架外两侧设有压爪板块，其特征在于：所述压爪板块内侧依次通过压爪连接部连接有上部压爪和侧部压爪，所述上部压爪分别位于基岛顶部的两侧支撑点上，所述侧部压爪位于基岛的侧部的两侧支撑点上，所述支撑点包括若干连筋，所述连筋和基岛侧边相连，并位于基岛的外侧。

2.根据权利要求1所述的一种大芯片产品键合压合的制具，其特征在于：所述上部压爪和侧部压爪与压爪连接部之间形成Y字形的分叉结构。

3.根据权利要求1所述的一种大芯片产品键合压合的制具，其特征在于：所述基岛顶部的两侧支撑点包括第一支撑点和第二支撑点，所述第一支撑点包括第一连筋和第三连筋，所述第二支撑点包括第二连筋和第四连筋，所述基岛的侧部的两侧支撑点包括第三支撑点和第四支撑点，所述第三支撑点包括第三连筋和第五连筋，所述第四支撑点包括第四连筋和第六连筋。

4.根据权利要求3所述的一种大芯片产品键合压合的制具，其特征在于：所述第一连筋和第二连筋位于基岛的顶部的两侧，所述第三连筋和第四连筋位于基岛侧部的两侧，所述第五连筋和第六连筋位于基岛底部的两侧。