[实用新型]一种大芯片产品键合压合的制具

说明书

本实用新型公开一种大芯片产品键合压合的制具，包括框架，框架上设有若干个基岛，基岛上放置大芯片，框架外两侧设有压爪板块，压爪板块内侧依次通过压爪连接部连接有上部压爪和侧部压爪，上部压爪分别位于基岛顶部的两侧支撑点上，侧部压爪位于基岛的侧部的两侧支撑点上，支撑点包括若干连筋，连筋和基岛侧边相连，并位于基岛的外侧。有效提升大芯片的尺寸，防止大芯片在压合的过程中造成芯片的碎裂的风险，同时，压爪压于基岛外围连筋上的四个点，使得制具的稳定性得到大幅度的提升。

技术领域

本实用新型涉及芯片生产设备技术领域，具体是一种大芯片产品键合压合的制具。

背景技术

目前铝线键合工艺在半导体行业中应用非常广泛，针对于压合制具现有设计是压在框架基岛上面，通过触点接触将框架基岛压合结实，保障打线过程中芯片没有晃动，以保证焊线质量同时芯片也是贴在框架的基岛上面，为保障压合质量避免框架浮动，压爪需要至少0.3mm的压合空间，压脚与芯片之间要保留0.1mm的安全空间，以防止压爪压碎芯片，最大的芯片只能比基岛横向方向尺寸小0.8mm，基岛尺寸4.44X3.745mm，因此压合治具会制约可放置最大芯片的尺寸。

图3为目前传统的PDFN5060压合制具的压爪位置，压爪直接压在大芯片的两侧，即压在第三连筋一侧的基岛上，第四连筋一侧的基岛上。压合治具是压合在框架基岛上，这种压合结构的压合治具影响最大可放置芯片尺寸，最大影响为0.6mm横向尺寸，严重影响放置的大芯片的尺寸，因为压爪和大芯片之间的距离较近非常容易造成大芯片的碎裂的情况。

在已公开的文件CN201710331161一种键合压板及键合治具中，压板本体包括用于抵压于引线框架上的压合表面；触角，位于压板本体上，从压合表面向外延伸形成，用于抵压于引线框架上承载芯片的基岛，触角的长度与基岛下陷的深度相匹配，但是该现有技术方案存在下述缺陷，该键合板和键合治具在进行对框架的压合的时候，还是抵接在框架的基岛上，和图3的结构一样，压合治具影响最大可放置芯片尺寸。

实用新型内容

为了解决因为压爪之间的距离太小，影响大芯片的放置的尺寸，并且容易导致芯片碎裂的问题，本实用新型公开了一种大芯片产品键合压合的制具，将压爪压在框架上的点向外移动至连筋上，增加压爪之间的距离。

本实用新型的技术方案为：一种大芯片产品键合压合的制具，包括框架，框架上设有若干个基岛，基岛上放置大芯片，框架外两侧设有压爪板块，压爪板块内侧依次通过压爪连接部连接有上部压爪和侧部压爪，上部压爪分别位于基岛顶部的两侧支撑点上，侧部压爪位于基岛的侧部的两侧支撑点上，支撑点包括若干连筋，连筋和基岛侧边相连，并位于基岛的外侧。

进一步地，上部压爪和侧部压爪与压爪连接部之间形成Y字形的分叉结构。

进一步地，基岛顶部的两侧支撑点包括第一支撑点和第二支撑点，第一支撑点包括第一连筋和第三连筋，第二支撑点包括第二连筋和第四连筋，基岛的侧部的两侧支撑点包括第三支撑点和第四支撑点，第三支撑点包括第三连筋和第五连筋，第四支撑点包括第四连筋和第六连筋。

进一步地，第一连筋和第二连筋位于基岛的顶部的两侧，第三连筋和第四连筋位于基岛侧部的两侧，第五连筋和第六连筋位于基岛底部的两侧。

本实用新型的有益之处：压爪压在基岛外侧的连筋上改变了压爪原有的抵压的位置，使得压爪之间的距离的增大，提高大芯片放置的空间，有效提升大芯片的尺寸，由于压爪没有接触基岛，可以防止大芯片在压合的过程中造成芯片的碎裂的风险，同时，压爪压于基岛外围连筋上的四个点，使得制具的稳定性得到大幅度的提升。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型压爪板块的结构示意图；

图3为传统压爪板块的结构示意图；