[实用新型]用于微波器件芯片的样品盒以及微波器件有效

专利信息
申请号: 202120851398.5 申请日: 2021-04-23
公开(公告)号: CN215771204U 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 宋鹏涛;郭学仪;相忠诚;宋小会;王战;郑东宁 申请(专利权)人: 中国科学院物理研究所
主分类号: H01L39/04 分类号: H01L39/04;H01L39/22
代理公司: 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 代理人: 王勇;王博
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 用于 微波 器件 芯片 样品 以及
【权利要求书】:

1.一种用于微波器件芯片的样品盒,其特征在于,所述样品盒包括:

盒子主体,所述盒子主体包括内部腔体,所述内部腔体为上部开口的空腔,在所述空腔中,在所述盒子主体底部设置用于容纳所述芯片的凹槽,在所述盒子主体的侧面上设置通孔,用于插入连接器;以及

盖子,用于密闭所述盒子主体。

2.根据权利要求1所述的用于微波器件芯片的样品盒,其特征在于,在所述盒子主体的两个相对的第一侧面和第二侧面中设置所述通孔。

3.根据权利要求2所述的用于微波器件芯片的样品盒,其特征在于,在所述第一侧面和第二侧面中设置螺纹孔以固定所述通孔中的连接器。

4.根据权利要求1所述的用于微波器件芯片的样品盒,其特征在于,在所述盒子主体的底部设置螺纹孔,用于固定盒子主体。

5.根据权利要求1所述的用于微波器件芯片的样品盒,其特征在于,所述凹槽的尺寸大于所述芯片的尺寸,所述凹槽的深度小于所述芯片的高度。

6.根据权利要求1所述的用于微波器件芯片的样品盒,其特征在于,所述凹槽底部的四个角采用圆形设计。

7.根据权利要求1所述的用于微波器件芯片的样品盒,其特征在于,在所述盖子上设置有台阶状凸起,所述台阶状凸起的形状与所述内部腔体的形状相匹配,使得在所述盖子盖在盒子主体上之后,台阶状凸起放置于内部腔体中,以密闭所述盒子主体。

8.根据权利要求1所述的用于微波器件芯片的样品盒,其特征在于,在所述盖子上设置有阶梯状通孔,在所述盒子主体上设置有螺纹孔,所述盖子上的阶梯状通孔与所述盒子主体上的螺纹孔对齐,以通过螺栓固定盒子主体和盖子。

9.根据权利要求1所述的用于微波器件芯片的样品盒,其特征在于,所述芯片通过导热胶固定于所述凹槽中。

10.一种微波器件,其特征在于,所述微波器件包括:

权利要求1-9中任一项所述的样品盒;

微波器件芯片,其固定至所述样品盒的盒子主体底部的凹槽中;以及

连接器,其固定至所述样品盒的盒子主体的侧面的通孔中;

其中所述样品盒的盒子主体与所述芯片直接引线键合,以及所述连接器与所述芯片直接引线键合。

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