[实用新型]用于微波器件芯片的样品盒以及微波器件

说明书

提供一种用于微波器件芯片的样品盒，包括：盒子主体，盒子主体包括内部腔体，内部腔体为上部开口的空腔，在空腔中，在盒子主体底部设置用于容纳芯片的凹槽，在盒子主体的侧面上设置通孔，用于插入连接器；以及盖子，用于密闭盒子主体。

技术领域

本实用新型涉及一种用于微波器件芯片的样品盒以及使用该样品盒的微波器件。

背景技术

在超导量子计算领域，采用半导体工艺制备的量子芯片需要封装在样品盒之中，而芯片和样品盒用超声点焊引线连接。样品的封装是器件加工的最后一步，样品盒的设计影响着超声焊接的难易程度和器件的牢靠性，所以样品盒的设计显得尤为重要。最基础的设计就是双端口样品盒设计，比如约瑟夫森参量放大器就是一个双端口微波器件。

现存的样品盒设计大多需要和PCB板配合使用，PCB板固定到样品盒之中，然后样品再用引线焊接到PCB板上。这种设计加工起来繁琐，而且条状PCB板比较柔软，引线焊接会比较困难。

实用新型内容

基于现有技术的上述缺陷，本实用新型提供了一种用于微波器件芯片的样品盒，所述样品盒包括：

盒子主体，所述盒子主体包括内部腔体，所述内部腔体为上部开口的空腔，在所述空腔中，在所述盒子主体底部设置用于容纳所述芯片的凹槽，在所述盒子主体的侧面上设置通孔，用于插入连接器；以及

盖子，用于密闭所述盒子主体。

优选地，在所述盒子主体的两个相对的第一侧面和第二侧面中设置所述通孔。

优选地，在所述第一侧面和第二侧面中设置螺纹孔以固定所述通孔中的连接器。

优选地，在所述盒子主体的底部设置螺纹孔，用于固定盒子主体。

优选地，所述凹槽的尺寸大于所述芯片的尺寸，所述凹槽的深度小于所述芯片的高度。

优选地，所述凹槽底部的四个角采用圆形设计。

优选地，在所述盖子上设置有台阶状凸起，所述台阶状凸起的形状与所述内部腔体的形状相匹配，使得在所述盖子盖在盒子主体上之后，台阶状凸起放置于内部腔体中，以密闭所述盒子主体。

优选地，在所述盖子上设置有阶梯状通孔，在所述盒子主体上设置有螺纹孔，所述盖子上的阶梯状通孔与所述盒子主体上的螺纹孔对齐，以通过螺栓固定盒子主体和盖子。

优选地，所述芯片通过导热胶固定于所述凹槽中。

本实用新型还提供一种微波器件，所述微波器件包括：

上述的样品盒；

微波器件芯片；其固定至所述样品盒的盒子主体底部的凹槽中；以及

连接器，其固定至所述样品盒的盒子主体的侧面的通孔中；

其中所述样品盒的盒子主体与所述芯片直接引线键合，以及所述连接器与所述芯片直接引线键合。

本实用新型的微波两端口样品盒设计，结构简单，不使用PCB板，机械加工简单。样品盒材质为铝或铜等无磁的金属，使得芯片可以十分容易地用引线焊接到样品盒，不会遮挡视线，在4-8GHz不会引入额外的杂散模式。采用该设计的样品盒配合约瑟夫森参量放大器芯片，性能和稳定性都有很好的表现。实验结果表明，本实用新型的样品盒的性能和稳定性与现有的需要搭配PCB板的样品盒相比可达到相同的效果。

附图说明

图1是根据本实用新型一个实施例的盒子主体的三维图；

图2是与图1中的盒子主体相对应的盖子的三维图；

图3是根据本实用新型一个实施例的盒子主体的示例性工程图；