[实用新型]一种用于芯片生产的定位装置有效
| 申请号： | 202120853341.9 | 申请日： | 2021-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN214797369U | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 章圣武 | 申请（专利权）人： | 威海银创微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 陆婉 |
| 地址： | 264200 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 生产 定位 装置 | ||
1.一种用于芯片生产的定位装置，包括工作台(1)、定位件(2)、传动件(3)和夹紧组件(4)，其特征在于：所述定位件(2)固定于工作台(1)的顶部左侧，所述传动件(3)固定于工作台(1)的顶部右侧，所述夹紧组件(4)滑动于工作台(1)的顶部中端。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片生产的定位装置，其特征在于：所述夹紧组件(4)包括L型外框(41)，所述L型外框(41)的左侧贯穿有余量板(42)，所述L型外框(41)的内壁左侧固定有方形杆(43)，所述余量板(42)的内部转动有套管(44)，所述L型外框(41)的内壁右侧从上至下依次固定有弹簧伸缩杆(45)和齿杆(47)。
3.根据权利要求2所述的一种用于芯片生产的定位装置，其特征在于：所述L型外框(41)的右侧从上到下依次贯穿有弹簧杆(46)和传动杆(48)，所述传动杆(48)的表面固定有限位齿轮(49)，所述弹簧杆(46)的底部固定有卡杆(410)。
4.根据权利要求3所述的一种用于芯片生产的定位装置，其特征在于：所述传动杆(48)的左端贯穿滑动于套管(44)的内部。
5.根据权利要求2所述的一种用于芯片生产的定位装置，其特征在于：所述余量板(42)的右侧上端与弹簧伸缩杆(45)的内杆嵌固。
6.根据权利要求3所述的一种用于芯片生产的定位装置，其特征在于：所述弹簧杆(46)的杆体内部开设有通孔，且弹簧杆(46)通过通孔与齿杆(47)啮合。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
