[实用新型]一种用于芯片生产的定位装置有效
申请号: | 202120853341.9 | 申请日: | 2021-04-23 |
公开(公告)号: | CN214797369U | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 章圣武 | 申请(专利权)人: | 威海银创微电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人: | 陆婉 |
地址: | 264200 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 芯片 生产 定位 装置 | ||
本实用新型公开了一种用于芯片生产的定位装置,涉及芯片生产技术领域。该用于芯片生产的定位装置,包括工作台、定位件、传动件和夹紧组件,所述定位件固定于工作台的顶部左侧,所述传动件固定于工作台的顶部右侧,所述夹紧组件滑动于工作台的顶部中端。本实用新型,通过在工作台上设置夹紧组件,进而通过夹紧组件内部余量板与传动杆的配合,从而避免了工作人员操作传动件时,意外夹伤圆晶片的情况出现,提高了加工的合格率,降低了产生成本,增加了夹紧组件的实用性,进而通过定位件和夹紧组件的配合,使圆晶片在加工时更加稳固,方便了工作人员的加工,降低了工作人员的劳动强度,提升了工作人员的工作效率。
技术领域
本实用新型涉及芯片生产技术领域,具体为一种用于芯片生产的定位装置。
背景技术
芯片又称为集成电路英语:integrated circuit,缩写作IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。
现有技术中,芯片的加工原材料为圆晶,在圆晶的加工过程中,一般采用压制式的定位方式定位圆晶,而压制式的操作复杂,不利于工作人员的操作。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种用于芯片生产的定位装置,解决了上述背景技术提到的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种用于芯片生产的定位装置,包括工作台、定位件、传动件和夹紧组件,所述定位件固定于工作台的顶部左侧,所述传动件固定于工作台的顶部右侧,所述夹紧组件滑动于工作台的顶部中端。
优选的,所述夹紧组件包括L型外框,所述L型外框的左侧贯穿有余量板,所述L型外框的内壁左侧固定有方形杆,所述余量板的内部转动有套管,所述L型外框的内壁右侧从上至下依次固定有弹簧伸缩杆和齿杆。
优选的,所述L型外框的右侧从上到下依次贯穿有弹簧杆和传动杆,所述传动杆的表面固定有限位齿轮,所述弹簧杆的底部固定有卡杆。
优选的,所述传动杆的左端贯穿滑动于套管的内部。
优选的,所述余量板的右侧上端与弹簧伸缩杆的内杆嵌固。
优选的,所述弹簧杆的杆体内部开设有通孔,且弹簧杆通过通孔与齿杆啮合。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种用于芯片生产的定位装置。具备以下有益效果:
(1)、本实用新型,通过在工作台上设置夹紧组件,进而通过夹紧组件内部余量板与传动杆的配合,从而避免了工作人员操作传动件时,意外夹伤圆晶片的情况出现,提高了加工的合格率,降低了产生成本,增加了夹紧组件的实用性。
(2)、本实用新型,通过在工作台上设置定位件和夹紧组件,进而通过定位件和夹紧组件的配合,使圆晶片在加工时更加稳固,方便了工作人员的加工,降低了工作人员的劳动强度,提升了工作人员的工作效率。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图;
图2为本实用新型夹紧组件结构示意图。
图中:1工作台、2定位件、3传动件、4夹紧组件、41L型外框、42余量板、43方形杆、44套管、45弹簧伸缩杆、46弹簧杆、47齿杆、48传动杆、49限位齿轮、410卡杆。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造