[实用新型]一种用于半导体加工的组合式真空吸盘

权利要求书

1.一种用于半导体加工的组合式真空吸盘，包括石墨吸盘，其特征在于，还包括吸盘底座，所述吸盘底座顶面上设有底座凹槽，所述石墨吸盘底面设有向下凸起的连接块，所述连接块嵌入所述底座凹槽，致使所述石墨吸盘与所述吸盘底座卡接；

所述吸盘底座上设有联通所述底座凹槽内外的底座气孔，所述底座气孔上设有底座气管，所述底座气管通过底座节气阀连接外部抽真空装置。

2.如权利要求1所述的一种用于半导体加工的组合式真空吸盘，其特征在于，所述底座凹槽内设有密封用橡胶圈，所述连接块通过所述橡胶圈密封嵌入所述底座凹槽内。

3.如权利要求1所述的一种用于半导体加工的组合式真空吸盘，其特征在于，所述吸盘底座顶面上设有一圈所述底座凹槽，所述石墨吸盘底面设有一圈所述连接块。

4.如权利要求1所述的一种用于半导体加工的组合式真空吸盘，其特征在于，所述吸盘底座上设有两处所述底座气孔，两处所述底座气孔对称设置；

所述底座气孔包括水平设置的底座螺纹孔和竖向设置的底座通气孔，所述底座螺纹孔的一端敞开于所述吸盘底座外，所述底座螺纹孔的另一端联通所述底座通气孔的下端，所述底座通气孔的上端与所述底座凹槽的底面联通，致使所述底座气孔形成L字型气孔；

所述底座气管与所述底座螺纹孔连接。

5.如权利要求1或4所述的一种用于半导体加工的组合式真空吸盘，其特征在于，所述石墨吸盘的顶面设有吸盘支撑槽，所述石墨吸盘上设有联通所述吸盘支撑槽内外的吸盘气孔，所述吸盘气孔上设有吸盘气管，所述吸盘气管通过吸盘节气阀连接所述外部抽真空装置。

6.如权利要求5所述的一种用于半导体加工的组合式真空吸盘，其特征在于，所述石墨吸盘上设有两处所述吸盘气孔，两处所述吸盘气孔对称设置；

所述吸盘气孔包括水平设置的吸盘螺纹孔和竖向设置的吸盘通气孔，所述吸盘螺纹孔的一端敞开于所述石墨吸盘外，所述吸盘螺纹孔的另一端联通所述吸盘通气孔的下端，所述吸盘通气孔的上端与所述吸盘支撑槽的底面联通，致使所述吸盘气孔形成L字型气孔；

所述吸盘气管与所述吸盘螺纹孔连接。

7.如权利要求1所述的一种用于半导体加工的组合式真空吸盘，其特征在于，所述吸盘底座采用金属材质制成的金属吸盘底座。

8.如权利要求1所述的一种用于半导体加工的组合式真空吸盘，其特征在于，所述吸盘底座四周还设有用于固定压块的压块固定槽，所述压块固定槽顶面和外侧边为敞开结构。

9.如权利要求8所述的一种用于半导体加工的组合式真空吸盘，其特征在于，所述吸盘底座采用整体长方体结构，所述吸盘底座的四个角部分别设有所述压块固定槽，所述压块固定槽采用底面是等腰直角三角形的三棱柱结构。

10.如权利要求5所述的一种用于半导体加工的组合式真空吸盘，其特征在于，所述连接块的厚度大于所述石墨吸盘总厚度的2/3，所述吸盘支撑槽的高度小于所述石墨吸盘总厚度的1/3。