[实用新型]一种用于半导体加工的组合式真空吸盘

说明书

本实用新型属于石英环类加工技术领域，具体涉及一种真空吸盘。一种用于半导体加工的组合式真空吸盘，包括石墨吸盘，还包括吸盘底座，吸盘底座顶面上设有底座凹槽，石墨吸盘底面设有向下凸起的连接块，连接块嵌入底座凹槽，致使石墨吸盘与吸盘底座卡接；吸盘底座上设有联通底座凹槽内外的底座气孔，底座气孔上设有底座气管，底座气管通过底座节气阀连接外部抽真空装置。本实用新型对于传统上盘加工石英环产品所需调试时间少，效率提高，结构简单。

技术领域

本实用新型属于石英环类加工技术领域，具体涉及一种真空吸盘。

背景技术

半导体技术就是以半导体为材料，制造成组件及集成电路的技术。在元素周期表中的元素，按照导电性大致可分为导体，半导体与绝缘环三大类型，其中最常见的半导体是硅。其中石英是一种物化性质非常稳定的一种矿物资源，主要成分是二氧化硅的无机非金属矿物。石英由硅和氧两种元素组成，是透明或者非透明的晶体，一般为无色或乳白色，质地坚硬，物理性质和化学性质均十分稳定，被广泛运用于光源、电子、光通讯、光伏、仪表、激光、航天技术和国防领域。

石英环类产品用于电子光刻机之中，用于刻写集成电路，对精密程度要求非常高，因此对于石英环的尺寸、粗糙度、形位公差和表面要求需要非常严格，所以对于石英产品的加工来说，加工的工装十分重要，现有采用石墨制吸盘进行装夹上盘，来保证加工效果。但是随着生产产品种类变化节奏加快，更换不同的真空吸盘会导致加工效率降低，增加调机时间。

实用新型内容

本实用新型针对上述技术问题，目的在于提供一种一种用于半导体加工的组合式真空吸盘。

一种用于半导体加工的组合式真空吸盘，包括石墨吸盘，还包括吸盘底座，所述吸盘底座顶面上设有底座凹槽，所述石墨吸盘底面设有向下凸起的连接块，所述连接块嵌入所述底座凹槽，致使所述石墨吸盘与所述吸盘底座卡接；

所述吸盘底座上设有联通所述底座凹槽内外的底座气孔，所述底座气孔上设有底座气管，所述底座气管通过底座节气阀连接外部抽真空装置。

本实用新型使用前，只需在第一次使用时安装调试打平吸盘底座，而石墨吸盘用于支撑石英环类产品，石墨吸盘通过连接块嵌入底座凹槽的方式与吸盘底座卡接后，通过外部抽真空装置将石墨吸盘稳固吸附在吸盘底座上。若需要更换石墨吸盘规格时，只需关闭底座节气阀，取出石墨吸盘进行更换，因吸盘底座在设计时未增加可加强气密性增加吸附力的密封圈，故表面纯平，无需重新打平调试。保证了工装平面度平行度，保证产品在工装上固定稳固，不晃动，进行正常加工作业。

所述底座凹槽内设有密封用橡胶圈，所述连接块通过橡胶圈密封嵌入所述底座凹槽内。以增加气密性。

所述吸盘底座顶面上设有一圈所述底座凹槽，所述石墨吸盘底面设有一圈所述连接块。以便于实现更好的固定。

所述吸盘底座上设有两处所述底座气孔，两处所述底座气孔对称设置。

所述底座气孔包括水平设置的底座螺纹孔和竖向设置的底座通气孔，所述底座螺纹孔的一端敞开于所述吸盘底座外，所述底座螺纹孔的另一端联通所述底座通气孔的下端，所述底座通气孔的上端与所述底座凹槽的底面联通，致使所述底座气孔形成L字型气孔；

所述底座气管与所述底座螺纹孔连接。

所述石墨吸盘的顶面设有吸盘支撑槽，所述石墨吸盘上设有联通所述吸盘支撑槽内外的吸盘气孔，所述吸盘气孔上设有吸盘气管，所述吸盘气管通过吸盘节气阀连接所述外部抽真空装置。石墨吸盘也采用相同结构将产品进行吸附固定。

所述石墨吸盘上设有两处所述吸盘气孔，两处所述吸盘气孔对称设置。

所述吸盘气孔包括水平设置的吸盘螺纹孔和竖向设置的吸盘通气孔，所述吸盘螺纹孔的一端敞开于所述石墨吸盘外，所述吸盘螺纹孔的另一端联通所述吸盘通气孔的下端，所述吸盘通气孔的上端与所述吸盘支撑槽的底面联通，致使所述吸盘气孔形成L字型气孔；